1. Executive Summary (SCQA)
Situation (상황): AI 반도체 시장의 폭발적인 성장과 함께 HBM(고대역폭메모리) 수요가 급증하면서, HBM 제조의 핵심 공정인 '열압착 본딩(TC Bonding)' 장비의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있습니다.
Complication (위기 및 쟁점): 한미반도체는 2025년 기준 TC 본더 글로벌 시장 점유율 71.2%를 달성하며 사상 최대 실적을 기록했습니다. 그러나 최대 고객사인 SK하이닉스가 한화정밀기계, ASMPT 등으로 공급망을 다변화하려는 움직임과 함께 특허 소송전이 발발하는 등 경쟁 구도가 심화되고 있습니다.
Question (질문): 후발 주자들의 추격 속에서도 한미반도체의 기술적 해자(Economic Moat)는 유지될 수 있는가? 2026년 실적 성장과 밸류에이션의 정당성을 뒷받침할 핵심 동력은 무엇인가?
Answer (해답): 한미반도체는 기존 HBM3E용 TC 본더를 넘어, 하이브리드 본더 상용화 지연에 따른 공백을 완벽히 메우는 'Wide TC Bonder (HBM5/6용)'를 출시하여 기술 격차를 벌리고 있습니다. 마이크론(Micron)을 'Top Supplier' 파트너로 확보하여 SK하이닉스 의존도를 낮추는 한편, 영업이익률 43.6%와 하이브리드 본더 1,000억 원 투자가 2026년 실적의 상방을 견인합니다.
2. [재무 및 실적 분석] 사상 최대 실적과 압도적 수익성
한미반도체의 재무 구조는 제조업 장비사라기보다는 '글로벌 독점 소프트웨어 ...
