HBM4 양산, 엔비디아 사양 상향·블랙웰 수요로 1분기 말 이후로 연기 (TrendForce)
- 엔비디아가 HBM4의 핀당 속도 요구치를 상향하고, 기존 블랙웰 제품 수요가 강세를 보이면서 HBM4 양산은 1분기 말 이후로 지연.
- SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론은 HBM4 샘플을 재제출하며 설계를 보완 중이며,
- 삼성전자는 1Cnm 공정과 자체 파운드리 활용으로 경쟁사 대비 조기 우위를 확보해 최초 인증 가능성이 가장 높은 업체로 평가.
- 다만 SK하이닉스는 이미 HBM 계약을 확보한 상태로, '26년까지 지배적 점유율을 유지할 전망.
