왜 전 세계에서 HBM을 만들 수 있는 회사가 단 3곳뿐인가?
전 세계 HBM 양산 가능 회사 = 단 3곳:
SK하이닉스 ~53%
삼성 ~38%
마이크론 ~9%
한국 두 회사 합산 ~91%. 사실상 한국 산업.
질문: 왜 인텔도, TSMC도, 중국 메모리 회사도 못 만드나?
답: HBM은 일반 DRAM 위에 5개 공정 진입 장벽을 더 쌓아 올린 메모리.
그리고 이 5개 장벽 수율이 곱셈으로 누적됨. 각 단계 90%여도 5단계 곱은 ~59%.
장벽 ① — 다이 박막화 50μm
일반 DRAM 다이 두께 ~700μm. HBM 다이 ~50μm. 1/14.
12~16층 쌓으려면 다이를 종이처럼 깎아야 함. BSI(Backside Grinding) + 캐리어 웨이퍼 본딩 공정 자체가 일반 DRAM에 없음. 신규 진입자는 박막화 수율 안정화에만 수년.
장벽 ② — TSV ±1μm 정렬
TSV = 다이 수직 관통 비아. 다이 1개당 ...