반도체 공부 - Wafer Warpage

Warpage 이슈는 반도체를 높게 쌓으면서,

높이를 줄이기위해서 반도체 두께를 줄이고 있는데

두께가 줄어들다보니 휘어버리는 문제를 말함.

삼성이 기존에 HBM3E 실패하고,

HBM4 에서 반전을 한 것은

그때는 이 문제를 해결하지 못했고,

지금은 결국 해결한 것이 큰 부분

힘들었지만 결국 이 문제를 해결한 것은

삼성입장에서 다시 재도약의 발판이 될 수 있다고 생각하고 있음.

하이닉스는 한미반도체 + TSMC 연합군이고,

삼성전자는 자체적으로 모든걸 만들어서 기어코 해결함

자체적으로 개발하는 건

실패 시 이번과 같은 회사의 위기를 가져올 수 있지만,

결국 성공을 하게되면 경쟁사대비 강력한 강점을 가져갈 수 있음.

삼성전자가 앞으로 얼마나 마켓을 다시 가져올지

그리고, 하이닉스가 얼마나 잘 방어할지.

조금 더 상세히 알아봐야 할 것으로 보임