요즘 드는 생각은 다음 ASML은 어디일까?

다음 메가코프는 어디일까?

전문적인 직군도 아니라 세부사항을 모르는게 아쉽긴 하지만

나도 일라이릴리가 잘 갈 줄 몰랐으니 그쪽 박사라도 별 수 있을까 싶다 ㅋㅋ

AI의 성장은 다음 메가트렌드인 것은 확실해졌고

중요해진 것은 현재는 토큰당 전력원가

미래에는 데이터 컨트롤러가 중요해질 것이라 생각하여 $MRVL 을 다음 메가코프로 보고 있다

전력원가를 낮추기 위해 HBM과 광통신이 중요해진 것이니 광통신까지 하는 마벨은 적합한 대상이지 않을까?

현재는 웨이퍼에서 불량을 최대한 안 내는 수율을 중요하게 생각하고 있는데

현재의 칩 거대화 추세를 생각하면 웨이퍼당 칩 생산수 자체가 줄고

1다이스마다 재료비가 상승하니 불량을 고치지 않을까? > $KLAC

그렇게 비싸게 제조했는데 패키징에서 불량을 집어넣으면 다 버리니 그 전에 검사하지 않을까? > $AEHR

결국은 토큰당 전력원가 중점의 사고이긴 하다

틀리면 어쩔 수 없겠지만