
실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 기존 전자 반도체의 물리적 한계를 극복하고 대용량 데이터를 초고속으로 전송하기 위해 등장했습니다.
실리콘 포토닉스(Silicon Photonics)는 실리콘 반도체 기판 위에 광학 소자들을 통합하여, 전기 신호 대신 '빛(광자)'으로 데이터를 전송하는 차세대 반도체 기술입니다.

데이터 폭발: AI, 클라우드, 5G로 데이터 트래픽이 급증했습니다.
구리선의 한계: 기존 반도체의 구리 도선은 데이터 전송량이 늘어날수록 전력 소모가 극심해집니다.
발열 문제: 전기 신호는 속도가 빨라질수록 저항 때문에 막대한 열을 발생시킵니다.
인프라 활용: 완전히 새로운 물질 대신 기존 실리콘 반도체 제조 공정(CMOS)을 그대로 쓰고 싶어 했습니다.
전송 속도 한계 돌파: 전기(전자) 대신 빛(광자)을 이용해 데이터 전송 속도를 빛의 속도로 끌어올립니다.
전력 소모 급감: 빛은 이동할 때 열이 거의 나지 않아 데이터 센터의 전력 소비를 획기적으로 줄입니다.
병목 현상 제거: 칩과 칩, 칩 내부 부품 간의 데이터 주고받는 속도를 맞춰 컴퓨팅 성능 저하를 막습니다.
제조 비용 절감: 기존 반도체 공장을 그대로 사용하여 광통신 부품을 대량으로 저렴하게 생산합니다.

컴퓨터 칩 내부의 연산은 전자로 동작하지만 다른 칩이나 서버로 데이터를 보낼 때는 이를 빛으로 바꾸어 전송합니다. 이 과정은 크게 4가지 단계로 이루어집니다.
발광 (Light Source): 데이터를 실어 나를 원재료인 레이저 빛을 생성합니다.
변조 (Modulation): 전기 신호(0과 1)를 빛의 세기나 위상 변화로 바꾸어 데이터(빛 신호)를 입힙니다.
도파 (Waveguide): 빛이 밖으로 새어 나가지 않도록 실리콘으로 만든 미세한 통로(광도파로)를 통해 빛을 유도합니다.
수신 및 검출 (Detection): 목적지에 도착한 빛 신호를 포토디텍터(광검출기)가 받아 다시 전기 신호(0과 1)로 되돌립니다.
