불광동불주먹
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도전과제들: EUV, EAR Etching, ALD, Materials, Defects, Cleaning
디램 셀사이즈: 영업이익과 관련. 3사 크기 모두 비슷=기술 차이 없음.
EUV: 패터닝 하는 입장에서는 12,13나노 이하에서 필수. 삼성, 하이닉스, 마이크론 하고 있음. 파운드리에서는 필수.
2029-2030 디램 업체가 EUV 장비를 사용할지에 대한 여부는 3D/4F^에 따라 다라짐. 3D 디램으로 가면 EUV 장비 필요 없음.
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하이케이
웨이퍼 워피지:
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