toppan 짧게

- Broadcom 싱가포르 공장

- 니가타 신규 라인

- 이시카와 advanced package

- AI semiconductor substrate

- 자사주 500억엔

고객 인증 완료 → 니가타 양산라인 가동 → 이시카와 차세대 패키징 파일럿 → Broadcom 싱가포르 공장 → US-JOINT로 미국 첨단패키징 생태계 진입