[독후감]'tsmc 세계1위의 비밀'을 읽고

tsmc는 단순히 첨단 시스템 반도체를 생산하기 위한 전공정에만 특화된 것이 아니라 그것을 실제 칩으로 생산하는 후공정, 특히 CoWoS같은 첨단 패키징 공정에서도 세계 최고의 기술력을 가지고 있다.

설사 애플이나 엔비디아가 원가 절감을 위해 tsmc 대신 삼성전자의 파운드리를 사용한다고 하더라도, 결국은 tsmc로 운송해 와서 마무리를 해야 한다. 그럴 바에는 처음부터 tsmc의 공정을 선택하는 게 나을 수도 있기 때문에, 강력한 후공정 기술이 tsmc의 해자가 된다.

후공정이 발달하게 된 계기도 어이가 없다. tsmc가 2012년 1세대 패키징 기술 CoWoS을 개발했을 때, 고객들에게 크게 주목을 받지 못했다. 퀄컴의 한 임원이 '우리가 원하는 패키징 단가가 1제곱밀리미터 당 1센트'라고 하자 InFO라는 첨단 패키징 기술을 개발하여 단가를 맞췄다. 애플도 이 기술 때문에 삼성에 주문하려던 칩을 전량 tsmc에게 맡겼다.