광전쟁: 브로드컴vs마벨vs?
대량 양산과 표준화 그리고 신뢰의 브로드컴이냐
혁신의 마벨이냐 아니면 새로운 기술기업이냐에 따라 재평가받을 기업들이 달라지겠네요. 엔비디아의 젠슨황이 콕 집은건 마벨이긴 한데 과연 기존 실리콘 포토닉스에 호환되게 플라즈모닉스를 적용해서 양산을 해낼지..
개인적으로는 다른기업이 2세대 양산을 주도할수도 있겠다고 생각은 하는데 지금은 언급 자제합니다
마벨 기준 세대 요약 (1.6T/3.2T와의 매칭)
1세대: 400G~800G ➡️ 플러그형 모듈 (마벨 800G DSP 중심)
2세대: 1.6T ➡️ OBO / 광인터포저 수평 결합 (마벨 1.6T DSP + 셀레스티얼 AI 기술)
3세대: 3.2T 이상 ➡️ 완전 내장형 CPO 3D 결합 (마벨 3D 실리콘 포토닉스 + 폴라리톤 플라즈모닉스 기술)