반도체 공정별 기업 간단 정리

moonzeen
2026.04.12조회수 163회

moonzeen
구독자 10명구독중 70명
little wins, win or learn


반도체 설계(팹리스)
- 엔비디아
- 퀄컴
- AMD
- 브로드컴
- 미디어텍(대만)
전공정 장비
1) 노광공정(Lithography)
- ASML : 극자외선(EUV) 노광 장비 시장의 독점적 지위를 바탕으로 2nm 및 그 이하 공정의 핵심 문지기 역할을 수행하고 있다. 2025년 ASML은 중국 시장 매출 비중이 29%에 달하는 등 지정학적 리스크에 노출되었음에도 불구하고, 차세대 하이-NA(High-NA) EUV 장비 공급을 본격화하며 기술적 리더십을 유지하고 있다.
- 동진쎄미켐 : EUV용 감광액(Photoresist) 분야에서 일본 기업들의 지배력을 흔들기 위해 삼성전자 및 SK하이닉스와 긴밀히 협력하고 있으며, 2026년까지 EUV 감광액의 양산 성능을 입증하여 차세대 노드 공정에 진입하는 것을 목표로 하고 있다.
2) 증착공정(Deposition)
- AMAT (어플라이드 머티리얼즈)
- 주성엔지니어링 : ALD(Atomic Layer Deposition) 기술을 반도체뿐만 아니라 태양광 및 디스플레이 분야로 확장하며 포트폴리오를 다변화하고 있으며, 최근 AI ...

티커명이 DRAM이란 ETF도 있네