삼성, NVIDIA HBM3E 공급 실패…SK hynix와 격차 확대

HBM3E 공급 이슈

삼성이 2024년 NVIDIA에 HBM3E(High Bandwidth Memory) 공급을 목표로 했으나, NVIDIA의 품질 기준과 HBM 표준을 충족하지 못해 실패했습니다. 이로 인해 삼성은 고성능 메모리 시장에서 SK hynix와의 경쟁에서 한 발 뒤처졌다는 평가를 받고 있습니다.

SK hynix의 업계 우위

SK hynix는 MR-MUF(Molded Underfill) 기술을 포함한 혁신적인 패키징 기술로 NVIDIA의 신뢰를 확보했으며, HBM 시장에서 더욱 강력한 입지를 다지고 있습니다. SK hynix는 이미 HBM3 시장을 선도하고 있으며, 이번 공급권 확보로 시장 지배력을 강화했습니다.

NAND 시장 경쟁 심화

삼성과 SK hynix는 고도화된 NAND 기술에서도 치열한 경쟁을 벌이고 있습니다.

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