AI 반도체 강세 지속, HBM과 DRAM의 시너지 본격화



AI 반도체 강세 지속, HBM과 DRAM의 시너지 본격화

반도체 시장의 강세 국면 진입

AI 확산과 HBM 수요 증가

2025년 2분기(2Q25)부터 2026년까지 HBM(고대역폭 메모리) 시장의 강세가 예상된다.

2026년 HBM 공급 계약이 빠르게 체결되면서 AI 반도체 수요 강세가 재확인될 전망

빅테크 기업들의 2025년 자본 지출(CapEx) 계획이 시장 예상치를 상회

TSMC의 CoWoS(첨단 패키징) 생산 능력 확대

엔비디아 블랙웰(Blackwell) GPU 본격화와 ASIC(주문형 반도체) 시장에서 하이엔드 HBM 채택 증가

이로 인해 2026년 HBM 시장 전망이 상향될 가능성이 크며, 기존 대비 계약이 조기에 종료될 것으로 보인다.

DRAM 가격 안정화와 AI 수요의 시너지

DRAM 시장은 가격 하락 폭이 줄어들며 안정화 ...