반도체 공정중 리노공업은 어디?

리노 공업이 사업하는 "반도체 테스트"까지 오는 순서는 이렇게 진행된다. (하이라이트 부분이 리노공업 사업)

1. '전공정'에서 웨이퍼상태에서 반도체가 만들어진다.

2. '후공정'으로 넘어와, "웨이퍼 상태 그대로 검사 해서 불량을 미리 판별한다." *EDS 공정이라 부른다

   • 미리 판별해야, 패키징할때 쓸데없는 자원을 낭비 X

3. 웨이퍼에서 양품만 선별하여 단일 패키지 형태로 만든다.

4. 만들어진 반도체 패키지를 "소켓에 넣어서 단일 패키지된 반도체 상태에서 검사한다"

   • 위에서 검사 했어도, 패키지 후에 이상이 있을 수 있어, 최종으로 검사를 한번 더 하는 것.

2023년도 연간 매출기준으로

"반도체(메모리 및 비메모리) 테스트 PACKAGE용 장비"의 소모성 부품인 테스트소켓 (IC TEST SOCKET) 류는

전체 매출대비 61.71% (1,577억원 : 해외수출 1,411억원, 국내 166억원)

반도체나 인쇄회로기판의 전기적 불량여부를 체크하는 소모성 부품인 리노핀 (LEENO PIN) 류는

전체 매출대비 27.54%(704억원 : 해외수출 501억원, 국내 203억원)를 차지.

리노공업을 볼때, 제일 중요한것이 1번 "테스트 소켓"의 전망, 2번 "리노 핀"의 전망, 3번 " 의료기기 부품류"

하지만 '테스트 소켓'은 '리노 핀'이 여러개 꼽힌것으로, 핵심은 리노 핀이다. (리노 핀이 잘 되야 소켓도 만들 수 있으니..) 하지만 테스트 소켓에서 영업이익이 더 높게 나오는 것은 리노핀 여러개를 한개의 소켓으로 넣었기 때문에 마진이 좀 더 높게나옴.

리노핀은 다른 회사에서 소모품으로 사용하기 때문에 따로 판매도함 (밑에서 더 자세한 설명)

더 가기전에 용어를 조금 통일하면 좋겠다.

포고핀 == 리노핀이다. (포고라는 단어자체가 '스카치테이프'처럼 탄생한 것이라, 리노도 브랜드를위해 '포고 핀' 단어보다 리노 핀이라고 정식으로 명칭한 것. 여러 블로그에서 서로 다르게 단어를 쓰고있어 통일했다.

[ 테스트 소켓 (IC Test Socket) + 프로브 카드]

테스트 소켓이 어디에 어떻게 쓰이는지 그림으로 알아봐야겠다.

리노의 IC Test Socket류에는 종류가 AP, CPU, 서버용 CPU, RF, 등등이 있지만, 대표적인 Product사진만 보자

그림. CPU, AP 반도체 패키지 테스트 소켓

밑의 그림과 같이, 인터페이스 보드 위에 "여러 소켓이 장착" -> 소켓에 패키지된 개별 반도체가 장착된다.

그림. 인터페이스 보드에 장착되는 소켓 위에 장착되는 패키지된 반도체.

[ 리노핀 (프로브) or 포고핀 ]

반도체 전공정에서 웨이퍼 레벨에서 반도체가 완성되고, 후공정으로 넘어와서 반도체가 단일 칩으로 쪼개지기전에, 웨이퍼 단계에서 불량을 판별하는 EDS 공정이 있다.

EDS공정에서 웨이퍼 단계의 반도체를 검사할 때 사용하는 소모품 중 하나가 "프로브 카드"이다.

프로브카드 관련 간단한 영상

포고핀 작동 방식 영상

프로브 카드에 수많은 탐침(핀)들이 꼽혀서 사용되는데, 해당 핀은 위에서 말한 리노 핀을 사용한다. (다른 회사 것을 사용할 수도있겠지만, 여기선 리노 얘기를 하고있으니...) 위의 영상에서는 한 개의 프로브카드당 2만~8만개의 리노 핀이 꼽힌다고한다.

리노핀은 위에서 설명 테스트 소켓에 꼽혀 주로 사용되다보니, 다른 회사들이 테스트 소모품만들 때 사용되는 소모품

위의 정보로 리노 공업을 보자면

1. 리노 공업의 핵심은 '리노 핀, 테스트 소켓'이다.

2. '리노 핀, 테스트 소켓'은

   1. 웨이퍼 테스트에 쓰이는 프로브카드에 들어가고,

   2. 파이널 테스트에 쓰인다. (패키지된 반도체 칩 마지막 검사할 때 사용하는 IC Test Socket (소켓)에 쓰인다)

위 내용만 봐도 모든 반도체 AP, CPU, Dram, Nand, RF 등 모든 반도체 테스트에 들어갈 것 같다.

하지만, 아니다. 조금 만 더 보자

사업 전반

위의 제품 내용만 보면, 이거.. 경쟁력이 있는건가? 등등 여러 의문이 들 수있다. 요러한 의문을 하나하나 없애는것이 사업모델을 이해하는데 도움이 될것 같다.

리노 공업제품만 봤는데, 반도체 테스트시에 비슷한 제품이 있을까? 있다

ISC의 '실리콘 러버형 타입의 소켓'이다.

[ 포고형(리노핀) vs 실리콘 러버형 ]

테스트 소켓으로는 크게 '테스트 소켓(리노 핀) 타입'과 '실리콘 러버 타입' 2개로 나뉜다.

실리콘 러버 타입 소켓 구조는 '테스트 소켓'과 다르게, 실리콘 고무안에 수많은 작은 입자를 갖고있다.

밑의 사진과 같이, 장단점도 나뉜다.

나의 궁금증은.. 러버형 소켓은 '반도체 손상 최소화' 그리고 요즘 대세인 '미세공정'에 ...