누굴까
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Nothing changes, if no change
Disclaimer: 본 글은 매수매도 추천이 아닌 공부용임을 알립니다. 해당 기업을 보유하고 있을 수 있으며 언제든 매도할 수 있습니다.
✽ 정리된 내용은 사실과 다를 수 있습니다. 틀린 부분이 있으면 피드백 부탁드립니다.
ASM International.
ASML과 비슷한 이름에서 알 수 있듯 네덜란드 회사로 네덜란드 시장에 상장되어 있음.
1994년 ALD 장비 상업화 시작했고, 1999년 ALD 장비를 출시하면서 업계에서 ALD 기술의 표준을 정립.
ALD, CVD, PVD, Epitaxy 등 증착 및 결정성장 장비 제조 회사.
Deposition Equipment (증착장비): ALD, CVD, PVD
Epitaxy Equipment: Ex) SiC 웨이퍼
2014년 PE-CVD 기술이 반도체 제조 공정에서 주류 기술로 자리 잡음.
하지만, 2019년 7nm 공정이 시작되면서 트랜지스터의 크기는 계속 작아졌고, 이에 따라 높은 퀄리티의 박막과 절연성이 좋은 유전막에 대한 수요가 증가함
그래서 ALD 장비를 사용하면
1) 얇고 균일한 박막을 복잡한 구조에서도 구현 가능
2) 높은 유전율(High-K)을 보여주는 유전막 생성 가능(누설 방지)
3) 최근 배선 공정에도 사용하기 시작
1) 메모리 반도체(1a 이하 디램, 3D 낸드)
커패시터(DRAM 한정)
절연층
메탈 게이트 형성 (HKMG)
메탈 베리어 및 배선 공정
2) 로직 반도체
메탈 게이트 형성 (HKMG)
GAA에서의 채널 형성 및 절연층 생성
메탈 베리어 및 배선 공정
> 현재까지 로직 반도체에서 더 많이 사용되어 왔지만, 메모리 반도체 공정의 미세화로 공정이 로직 공정을 따라가고 있음.
(Ex. SK하이닉스의 경우 HMB용으로 쓰이는 디램인 1b ...
반도체 사이클에 관한 내용과 함께 분석되면 좋을 것 같습니다. 미국의 대중국 수출 규제, 레거시 DRAM의 둔화 지속, TSMC의 보수적 증산 기조. 등 아직 불확실한 면이 많은 것 같습니다.
의견 감사합니다. 이 자료를 정리할 때 말씀해주신 내용들을 넣을 것을 고려하긴 했었지만, 뒷 배경을 필요로하는 중요한 주제들이기 때문에 내용이 길어져 가독성이 떨어진다고 판단해 이 기업에 대한 내용들만 압축해서 정리했습니다. (추후에 관련 내용들에 대해 따로 주제를 잡고 글을 써보겠습니다) 그럼에도 불구하고 위 주제들에 대한 내용들에 대해 제가 공부한 바를 간략하게 글로만 정리하면, 해당 기업은 1) 7nm이하 로직 선단 공정 2) HBM에 들어가는 1b 이하 디램 공정 에 사용되는 반도체 제조 장비를 생산하는 업체입니다. (정확한 설명은 아니지만 ASML의 EUV 장비와 같이 사용한다고 생각하시면 편할 듯 합니다.) 따라서 대중국 수출 규제와 레거시 DRAM의 경우는 매출의 큰 부분을 차지 하지 않습니다. (ASML 또한 중국에 DUV 장비를 판매하는 것이지 EUV 장비를 판매하는 것은 아닙니다.) 그리고 TSMC의 경우 7nm이하 선단공정이 매출의 대부분을 이끌고 있으며, 부진한 부분은 전통 서버, PC, 스마트폰 등 레거시 로직 반도체 분야입니다. 추가적으로 HPC의 등장으로 GAA공정을 기반으로한 2nm 공정을 상용화하기 위해 집중하고 있는 것으로 알고 있고 하이닉스와 삼성전자는 1c 디램을 개발하며 차세대 DRAM을 준비하고 있습니다. 말씀주신 바와 같이 불확실한 면이 큰 것은 동의합니다. 하지만, 반도체 산업은 싸이클이 있는 씨클리컬 산업이지만, 저점과 고점을 높여가면서 장기적으로는 우상향하는 산업이라고 생각합니다. 이 의미는 지금 당장은 물릴 수 있지만, 장기적으로 우상향하는 기업이 있다는 의미이며, 이는 시점 선택을 잘못하더라도 좋은 기업을 고른다면 결국 시간이 해결하지 않을까 생각합니다.