25년 2월 24일 ~ 2월 28일 트레이딩 앵커

현재 해당 글의 작성자는 미국 나스닥 숏 러셀 숏을 보유하고 있으므로 편향이 있을 수 있습니다. 들어가며 2월 21일 하락의 가장 큰 포인트는 서비스 PMI의 예상치 하락이 자극했다고 생각된다. 이에 화답하듯 미국 10년물 국채 금리 또한 하락했으며, 시장은 인플레이션에서 경기침체에 대한 관심이 높아진 것으로 보여진다. (파란색 화살표) 또 한 가지 더 10년물 금리가 급락한 이유는 중국 코로나 발 뉴스 때문으로 보여진다.(상기 10년물 금리챠트 빨간색 화살표) 이러한 복잡한 상황 속에서 현재 단순히 미국의 평균회귀 중 하나의 변칙적인 신호로 생각하면 될지? 아니면 장기적으로 하락으로 가는 시작점이 될지? 이것을 이길 수 있을 만한 재료가 있을지? 고민해볼 필요가 있다. 뜬금없이 왜 코로나? 기사제목 : “중국에서 신종 코로나 발견”…기존 보다 감염능력 더 강해 위에 기사에서도 볼 수 있다시피, 미국 백신 업체 모더나 등 ...

한 달 동안 진행되는 면접 과정을 마치고, 오퍼레터까지 받게되었다. 경력사원으로 처음 받아보는 오퍼레터, 경력이 몇 년 깍이긴 했지만.. 이전 연봉 보다 높으니 할 말은 없다. 회사에 퇴사 통보를 하고, 주변 사람들이 '거기 힘들다', '못버틴다'라는 부정적인 말을 많이 하지만 젊을 때 고생해야한다고 생각한다. 업종이 다르고, 프로세스도 다를 것이니 앞으로 몇 개월은 굉장히 힘든 하루하루를 보낼 것으로 생각된다. 지금도 현직장에서 인수인계 문제로 벨리에 알림 빨간콩을 지우지 못하고 있는 상황인데 말이다. 이번에도 떨어지면 집 주변 대감집은 다 떨어진거라, 현 직장에서 워라벨 지키며 주식 투자에 시간을 쏟으며 살아갈까? 생각했지만, 이렇게 기회를 주시니 다시 신입사원 자세로 경력자의 실력을 보여줘야할 것 같다.. 벨리는 영원할 것이니 다시 돌아와 좋은 글과 좋은 생각을 나눌수 있었으면 좋곘다. 귀한 구독자 여러분 항상 건강하십쇼!!

- 현재 LCC항공사에 투자 중 - 살면서 비행기만 타봤지, 관련 산업에 대해서 이해도가 낮음 - 그냥 인터넷에 있는 정보를 취합한 내용임 LCC 항공사 LCC = Low cose carrier : 저가 항공사 대한민국 LCC 항공사 매출 순위 제주항공 티웨이항공 진에어 에어부산 최근 이슈 티웨이항공 장거리 노선 확대 및 서비스 증대 -> 경영진이 이렇게 하는 것은 해당 시장이 확대될 가능성이 크게 될 가능성이 있다고 판단한 것 같음 인천공항 4단계 확장 -> 연간 여객 수용 능력 1억 600만명 => 2900만명 증가 가능성 있음 ⭐대한항공 & 아시아나항공 합병으로 인한 콩꼬물 ...

날라가는 미국 항공주 항공 대장주(델타항공)와 원유(초록 : 원유 / 흰색 : 델타항공) 꽤나 유의미한 역의 상관관계가 보여진다고 보임 항공은 고객을 향한 이미지 2023년 설문조사 가격 PER : 9배 합리적일까? 한국 항공사들은 코로나 시절 힘들어서 유상증자를 함. 그에 반해 델타항공은 소각하고 장기차입금으로 연명함 차입금을 현재 열심히 줄이고 있고, 금리감소로 이자비용이 작아져서 수익성이 개선되고 있음. 역사적인 PER 값을 통해 현재 PER의 범위에 대해서 판단 최근 EPS가 가장 높았을 때 부근 19년도 4분기 주변 PER Data 손익비를 볼 때 아무리 현재 자사주소각을 했고, 원유 가격 가격이 내렸어도 9배는 손익비에 좋은 접근은 아닌 듯!!!

ASML은 극자외선 노광장비를 판매한다. 극자외선 노광장비는 반도체 공정에 포토공정에 속한다. 쉽게 생각해서 길을 그려주는? 역할 이라고 생각해도 된다. 길을 그려야 걸어가니 전공정에 속한다고 나는 외우고 있다. ASML이 실적이 안좋다고 한다. 그런데 실적 발표는 내일인데? 왜 갑자기 오늘????? (드래곤타이거님 감사합니다.) 다시 돌아와서 생각해본다면, 이렇게 실적이 예약액의 수치가 안좋다는 것은 삼성전자가 범인이 아닐까?라는 생각을 하게 된다. ASML의 예약액의 반도막은 커메디티 DRAM쪽의 수요가 좋지 않다는 것을 말해주는 것 같다.(+중국) 3분기 메모리 반도체 실적 발표 기업 중 마이크론 테크놀로지에 따르면 HBM의 공급은 증가하고 있다 반도체 전문가는 아니지만, AI 반도체에 중요한 역할을 하는 HBM에서 중요한 기술인 본딩이며 패키징 후공정에 속한다. 주목하지 않던 후공정의 시대가 온 것이 아닐까? 생각이 들게 된다.