$테스 , $SNDK, $kioxia

조사하다보니, 며칠사이에 올라버린,,,

1. NAND 내러티브

• D램보다 NAND 없체가 주가가 먼저 가는 상황

  • 키옥시아 최근 18% 상승, 전쟁중에도 안빠짐

  • 샌디스크 밸류에이션 -> 아직도 10배 안됨, 올해 기준으로 5배 정도

• 기존 NAND는 천대받았음 - 창고에 있던 곳 - 더 사이클 성격

  • 작년 1분기때 NAND는 심지어 적자였음

  • ICMS > 추론형에서 필요한 메모리 -> 창고에 있지 말고 옆에 붙여. -> DPU도 필요

• 2분기 NAND 가격 상승 전망이 D램보다 더 큼

  • 샌디스크 NAND -> 쇼티지 더 심할 예정

  • NAND 마진 60% 후반

  • 1분기때 이미 70% 이상 올라갔지만, 2분기때도 거의 30% 상승 예정

• 서버에 들어가는 ICMS NAND와 중국 YMTC에서 증설한 NAND는 차이가 있음

• 우리나라 NAND 관련 주식

  • 하닉,삼전 -> 퓨어한 NAND 업체는 아님

  • 장비업체 중 -> 테스 한번 체크

2. 기업분석

메모리(특히 NAND/DRAM) 전공정에서 “막을 입히고(증착) / 잔여물을 제거(식각·클리닝)”하는 장비업체

매출 및 이익 비중

• 2025년 매출 3,511억원

  • 장비 매출 85.5%

  • 기타(부품·서비스 등) 14.5%

핵심 제품, 기술

PECVD(Plasma Enhanced CVD) - 증착

• “웨이퍼 위에 아주 얇은 막(절연막/보호막/하드마스크 등)을 입히는 장비” - 플라즈마 이용

• 플라즈마에 의해 증착될 물질들이 에너지를 얻어 낮은 온도에서 증착 가능

• 미세공정·3D NAND처럼 공정 난이도가 올라갈수록 막 품질(균일도/결함/생산성)이 장비 경쟁력이 됩니다.

GPE / Gas Phase Etch & Cleaning(가스 방식 식각·세정)

• “액체로 씻는(Wet) 대신, 가스/플라즈마로 표면을 깎거나(Etch) 찌꺼기를 제거(Clean)하는 장비” - 건식장비

  • 습식 세정 -> Via Hole 밑바닥까지 세정용액 내려가지 못하는 결함.

  • 건식 세정 -> 미세화 공정 수혜

• 공정 미세화에서 손상 최소화/선택비/생산성 같은 포인트가 중요해지는 쪽입니다.

3. 테스 내러티브

27 년 DRAM 증설 가파름

• 27년 DRAM 증설은 신규 팹 준공 가속화로 26년 대비 최대 2배 늘어날 것으로 전망
  (27 년 기준 삼성전자 140-150K, SK 하이닉스 130-140K)

• 올해 하반기 실적 추정치도 +5% 상향 ...