[산업 > 반도체] EMIB 수율 90% 로 생기는 변화
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[산업 > 반도체] EMIB 수율 90% 로 생기는 변화

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밥풀
2026.05.10조회수 101회

1. > EMIB 최근 수율 90%

90% -> 양산 스타트 가능

EMIB -> 수율 90% -> 빅테크 제품 의뢰 진행중

    • GCP 매출 50% 성장

    • TPU 외부 판매 -> 2.5D 패키징 & 메모리 관건

    • 파인만 -> 멀티소싱(최근 인텔 지분도 확보 - EMIB)

    • 자체 ASIC(MITA) -> 1GW 자체 컴퓨팅 인프라 구축 -> 2.5D 패키징, 메모리 관건 -> EMIB 관심

중요한 의미 : TSMC CoWoS 독점 깨짐

  • 26년 월 15만장 -> 그래도 쇼티지(모든 AI 가속기 - GPU, ASIC 해당)

  • OSAT 업체들 -> 일부 CoWoS 대체 시작중( , ) -> 병목 어느정도 완화

  • EMIB까지 완화 해준다고 하면 -> AI 가속기 확 늘어날 수 있음

2. AI 가속기 증가 -> 관련 소부장

  1. 메모리

  2. 기판, FC-BGA (+유리기판)

  3. AI 네트워크


3. CoWoS - EMIB 비교

3-1. CoWoS( )

전체로 깔아버림 - 실리콘 인터포저를 거의 전체 바닥판처럼 깔고, 그 위에 GPU/로직 + HBM을 올림

아직까지 2.5D 표준 솔루션

  • 로직, 메모리 -> 자체 패키징

  • 아직 외부 칩하고 엮어본 레퍼런스 부족

    • 특히 로직 - 이제 chiplet 적용됨

3-2. EMIB ( )

필요한 구간만 다리로 잇기 - 큰 인터포저 대신 패키지 기판 안에 작은 실리콘 브리지(bridge)를 넣고, 필요한 칩-칩 구간만 초고밀도로 연결

  • 개방성, 확장성에 초점

  • 이종집적 - 이종 파운드리 칩에 장점을 가짐 (IP, 파운드리 상관 없이)

  • 120 * 180 mm^2 까지 대면적으로 할 수 있음

  • 2030년 EMIB-T -> ...

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밥풀
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