1. 미래에셋증권 > 29년 멀티플 도입 목표주가 2,800,000 +115% 상향, +CAPEX 투자로 중장기 성장성 확보 근거1) CAPEX 대폭 상향을 통한 AI 서버/네트워크향 FC-BGA와 AI 캐퍼시티(MLCC+Si Cap)의 중장기 성장성 확보 근거2) 27년부터 기판(+20% ASP), MLCC(+10% ASP) 판가 상승 반영 근거3) 밸류에이션 시점 변경(28 -> 29년). 29년 EPS 93,242원에 과거 업사이클 기준 P/E 30배 적용. 현재 AI 사이클은 과거 MLCC 숏티지(17~18년), 전기차(21~22년) 사이클 능가. 다년간 독점계약으로 중장기 성장이 가시화되고 있어 밸류에이션 정당 다년간 독점계약 체켤, 이제 허벅지에 온 AI 사이클 (FC-BGA, MLCC) 다년간 CAPEX 규모 지속 확대 전망, 기판 완판됨에 따라 고객사들 러브콜(선수금, 투자 지원금, LTA) 글로벌 고객사 > AI 병목 > 기판,MLCC 등으로 확산됨을 시사 26F~30F 매출 CAGR +24.6%, 영업이익 CAGR +61.3% 전망 전기차 22년 업사이클 당시 2~3년 선행 밸류에이션 부여 상황보다 엄중 AI 부품 병목 사이클에서 동사의 29년 밸류에이션은 합당 MLCC, 과거 사이클 대비 이제 초입, Si Cap 까지 신규 수요 폭발적 증가 27년 전체 MLCC ASP를 +10% 상향 조정. ...

1. 반도체 산업의 패러다임 변화 & 경제적 전망(#) 반도체 산업 슈퍼사이클 - SK하이닉스 시가총액 1조달러 달성, 과거 플랫폼 중심에서 반도체 중심으로 패러다임 변화 AI 산업의 지속 가능성 - AI 보급률 사이클 이제 막 시작 (주요국의 낮은 AI 보급률 -> AI 투자 확대 가능성) - 미중패권경쟁으로 인한 AI 관련 투자는 당분간 지속. - 현재 반도체 상승세는 닷컴버블과 달리 이익에 기반한 성장 경제 전망 및 금리변수 - 한국은행 - 반도체 호황에 힘입어 올해 성장률 전망치 상향 조정 - 원화 가치는 현재 저평가된 측면, 경상수지 흑자와 해외 투자 비중 축소 -> 환율 1400원 중반 이하로 안정화된 가능성 국채 금리 및 시장리스크 - 우리나라 기업들 원유 재고 의무일 40일 -> 20일로 낮춤 - 상당히 부족한 상황, 미국 전략비축유 수출중 - 시장의 가장 큰 리스크는 국채금리 - 코로나 이전 저물가 저금리 > 코로나 이후 중물가 중금리 (미국기준 3%, 3~4%) > 최근 유가로 고물가로 간다면 충격이 있을 수 있음 - 전쟁 프리미엄 끝나고 유가 70~80불, 금리 4~4.5 사이 -> 시장 어느정도 감내 가능성 - 금리가 4.5% -> 5%대 급등 시 자산 시장에 충격 가능성, 전쟁리스크 해소와 적정 물가,금리 수준 유지가 중요 향후 전망 - AI가 이끄는 투자 사이클 강력 - 미국 최근 내구재 수주 데이터 서프라이즈 - 당분간 경제 성장 견인할 것으로 낙관적 전망 - 올해 한국은행 금리 인상은 두차례 정도 가능할 것으로 예상. 2. 최근 증시 이슈, AI 산업 흐름 분석(#) 반도체 시장의 구조적 변화 - 메모리 반도체 가치 재평가 (UBS, 바클레이즈 보고서) - 과거 경기 순환에 민감했던 구조에서 장기 공급 계약(LTA)을 통해 이익 안정성이 확보된 구조로 변화 - 적게는 3년 많게는 5년 장기계약, 또한 구속력이 큰 계약으로 - UBS는 15배로, 현재 하닉삼전 7배, 최근 SK 한동희 연구원 영상도 체크 필요 삼전닉스 레버리지 ETF 수급 - 시장 수급 쏠림 -> 지수 왜곡 및 개별주 하락 가능 - 심리적으로 과도하게 위축되거나 흥분될 수 있음 금리인상, 국민연금 매도 이슈 - 우리나라 이번 금통위 기준금리 동결, 인상이 필요하다는 소수 의견도 존재함 -> 큰 변곡점을 줄 정도는 아님 - 국민연금의 국내 주식 비중 조정(14.9% -> 20.8% 확대) -> 시장 충격 제한적(현재 보유하고 있는 한국주식 비중이 약 30%, 한 25% 까지는 보유 가능, 한 4% 정도 매도 예정, 하지만 매수 기회로 볼 수 있음) - 한국 주식에 대한 전망이 바뀌어서 내놓는게 아닌, 룰때문에 파는거라면 -> 매수 기회로 볼 수 있음. 피지컬 AI(로봇)와 기술의 발전 - $NVDA 젠슨황 방한, $LG 그룹 협력 기대감 - LG 그룹에서 분사한 액추에이터 기업들도 있음. - LG 그룹에서 협업 기대감, 구체적으로 나온것은 없지만 손을 잡는다는 소식으로 상승 - 로봇 얼굴 - 디스플레이, 카메라 등도 가능함 - 최근 택배 분류 영상 뜨거움 - 손이 굉장히 중요함 - 1. 사람처럼 알아들어야 함 2. 손을 얼마나 자유롭게 쓸 수 있는가, 무게측정, 물리법칙을 알아야 함(사람처럼 느껴야 함) - 베이징에 월드 로봇 컨퍼런스 8월 -> 기술 변화 체크 필요 (로봇손, 비즈니스 등) 현대차그룹 가치 재평가 - 증권사 최근 현대차 목표주가 상향(120만원) - 단순 자동차 제조사 -> 로봇(휴머노이드)로 재평가 - 테슬라가 전기차를 넘어 자율주행, 휴머노이드 기업으로 평가 -> 현대차 비교 시 아직 굉장히 싸다. - 로봇기업이라고 시장에서 인정하는 사람들이 많아질수록 주가가 높아짐. - 지분, 부품, 머리 - $현대차 , $현대오토에버 , $현대모비스 , $기아 , $TIGER_현대차그룹플러스 한국이 피지컬 AI 최적의 시장인 이유 - 산업 현장에 적용 - 적당한 HW/SW 같이 발전해서 적용가능한 국가 -> 한국 - 유럽은 SW 부재, 미국도 적당하지 않음, 한국이 글로벌 테스트베드 가치 (중국 제외한다면) 3. 반도체 시장 현황, 향후 전망, 투자 전략(#) 시장 ...

1. 테크 #스페이스X , IPO 일정 앞당겨 6월 12일 'SPCX' 티커로 나스닥 상장 목표(#) AI 데이터센터發 광섬유 공급 대란…특수 광섬유 가격 10배 급등.(#) 중국, 데이터센터를 '가상발전소'로 활용…AI 컴퓨팅·전력망 연계 본격화(#) 어플라이드 머티어리얼즈( $AMAT ), ‘2030년 공급 우려’에 장비 가이던스 상향…AI발 장기 호황 국면 진입(#) $삼성전자 , 모바일 HBM용 차세대 패키징 공개…극고종횡비 구리 기둥·FOWLP 결합(#) - 삼성전자가 극고종횡비 구리 기둥과 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)을 결합한 모바일 HBM용 신규 패키징 기술을 발표 - 이 기술은 서버용 고성능 HBM 기술을 모바일에 적용하여, 온디바이스 AI의 대역폭, 전력, 두께의 한계를 극복하는 것을 목표 - 서버 중심의 공급망과 치열한 경쟁 속에서, 이번 발표는 고부가가치 모바일 메모리 시장을 선도하려는 삼성의 전략을 보여주는 신호 $두산 , #SK실트론 100% 인수 추진…반도체 전·후공정 밸류체인 완성(#) 차세대 AI 시스템의 핵심, ABF 기판 공급난 심화… #아지노모토 가격 인상·구리값 급등에 엔비디아 등 공급망 $주성엔지니어링 , 세계 최초 ALG 반도체 장비 해외 공급…잠재 계약 규모 2조원(#) $기아 사장, 보스턴다이내믹스 상장 2028년이 적기…휴머노이드 양산 연계 공식화(#) #난야PCB , 2026년 역대급 설비투자 예고…AI 반도체 수요·원자재 가격 상승에 기판 공급난 심화(#) $엘앤에프 , LFP 양극재 공장 준공…미국발 공급망 재편 속 ESS 시장 공략 본격화(#) $SK , AI 반도체 패키징용 유리 기판에 1.17조 원 투자…TSMC·이노룩스와 '삼각 협력' 부상(#) $AMZN 트레이니움, 저평가된 AI 칩으로 부상…우주 데이터센터 상용화·TSMC의 버블 억제 전략 주목(#) AI 반도체 수요 급증에 고급 MLCC 공급난…주요 공급사 가격 인상(#) $비츠로셀 , 리튬이온 커패시터(LIC)로 AI 데이터센터 전력 시장 공략…2027년 하반기 상용화 목표(#) $TSM , AI 반도체 전력난 해결 위해 통합 전압 조정기(iVR) 핵심 기술로 격상…공급망 수혜 주목 스텔란티스, 액센츄어·엔비디아와 AI 공장 구축 파트너십…물리 AI·디지털 트윈 도입 보스턴 다이내믹스 ‘아틀라스’ 양산 계획에 난관…희토류·정밀감속기 공급망 병목 심화(#) - 보스턴 다이내믹스와 현대차는 2028년까지 휴머노이드 로봇 아틀라스를 연 3만 대 생산하겠다는 목표를 세웠지만, 현재 파일럿 생산량은 월 4대 수준에 불과합니다. - 이러한 큰 격차의 주된 원인은 심각한 공급망 병목 현상으로, 특히 중국의 고성능 희토류 자석 통제와 소수 업체에 집중된 정밀 감속기 시장 때문입니다. - 따라서 생산 목표 달성은 단순히 제조 역량의 문제를 넘어, 지정학적 리스크를 관리하고 핵심 부품의 안정적인 공급망을 확보하는 데 달려 있습니다. 씨티, 2030년 서버 CPU 시장 1315억 달러 전망…'에이전틱 AI'가 성장 견인(#) xAI, 1.5조 파라미터 Grok V9 공개…코딩 데이터 집중 훈련으로 OpenAI와 정면 승부(#) 다이와, 日 AI 데이터센터 전력 수요 급증에 1,000억 엔 규모 그리드 배터리 투자…시장 본격화 신호(#) 엔비디아, 에이전트 AI 전용 CPU ‘Vera’ 첫 공급…오픈AI·앤트로픽 등 도입(#) - 엔비디아가 에이전트 AI에 특화된 첫 CPU 'Vera'를 주요 AI 연구소에 공급하기 시작하며, 파일럿 단계에서 본격적인 상용화 단계로의 전환을 알렸습니다. - 이번 공급은 GPU 중심의 지배적 지위를 CPU·네트워킹까지 통합해 AI를 위한 '랙 스케일' 플랫폼을 구축하려는 엔비디아의 수직 통합 전략의 일환입니다. - Vera는 복잡한 조정과 추론이 필요한 에이전트 AI 워크로드에서 CPU의 중요성이 커지는 변화에 대응하기 위해 설계되었으며, 이는 AI 하드웨어 시장에서 AMD, 인텔과의 경쟁을 심화시킬 것입니다. SMBC·후지쯔·소프트뱅크, '올 재팬' 지속가능 헬스케어 플랫폼 구축 동맹 결성…(#) 삼성전기 MLCC, AI 서버·전장 수요 폭증에 3년치 사실상 '완판'…(#) - AI 서버와 전장용 부품 수요 폭증으로 삼성전기의 고사양 MLCC가 향후 3년치 물량까지 사실상 완판되었다는 소식입니다. - 이는 하이퍼스케일러들의 AI 인프라 투자 확대와 기기당 부품 탑재량의 구조적 증가, 그리고 공급망 병목 현상이 맞물린 결과입니다. - 이러한 상황은 일시적인 공급 부족을 넘어, 고부가가치 부품의 지속적인 성장 잠재력을 시사하는 중기적인 시장 구조의 변화를 의미합니다. 대만, 솔로몬의 휴머노이드 AI 플랫폼 개발에 1억 타이완 달러 지원…'AI 섬' 전략 가속화 OpenAI·델, 엔터프라이즈 AI 에이전트 파트너십 체결…온프레미스 인프라에 코덱스 탑재 스페이스X, IPO 이후 코딩 AI 스타트업 '커서' 600억 달러 인수 옵션 확보…AI 플랫폼 전략 가속화 저궤도 위성통신 붐, 대만 파운드리 W/E-밴드 RF 시장 진출 가속화…규제 완화·경쟁 심화 영향 구글, '제미나이 로보틱스' 상용화 비전 공개…현대차그룹과 피지컬 AI 동맹 공식화 - 구글이 현대차그룹과 손잡고 물류 및 제조 자동화에 인공지능을 적용하는 '제미나이 로보틱스' 비전을 공식 발표했습니다. - 이는 AI가 디지털 세계의 작업을 넘어 실제 물리 환경에서 능동적으로 일하는 '피지컬 AI'로 전환되는 중요한 흐름을 보여주는 신호입니다. - 이번 발표는 구글의 기술 발전과 핵심 파트너십 등 여러 전략적 준비가 결실을 맺은 것이며, 시장의 높은 기대감은 이미 주가에 일부 반영되어 있습니다. 현대차그룹, 자체 공장에 아틀라스 2.5만대 배치…미국 내 액추에이터 대량 생산 체계 구축 -  현대차그룹이 자체 공장에 휴머노이드 로봇 아틀라스 2.5만 대를 배치하고, 미국에 연 30만 개 이상의 액추에이터 생산 능력을 갖추겠다는 계획을 공식화했습니다. - 이는 현대모비스가 아틀라스의 핵심 부품인 액추에이터를 전량 공급하는 등, 그룹 내 로보틱스 밸류체인을 구축해 '산업용 로봇' 시장에 집중하겠다는 전략을 구체화한 것입니다. - 인공지능 기반의 ...

1. 등장배경 AI Agent = 단순 "질문-답변 기계" -> 스스로 판단하고 행동하는 주체로 변화 1. 초기 ChatGPT(2022) 시대에는 LLM이 그저 텍스트를 생성하는 도구 2. 모델은 학습된 지식 안에 갇혀 있었음. 3. 몇가지 사건들이 흐름을 바꿈 2023년 ReAct 논문 (Yao et al., Princeton/Google) LLM이 "추론(Reasoning)"과 "행동(Acting)"을 번갈아 수행하면 훨씬 똑똑해진다는 것을 증명 사고의 흐름을 텍스트로 뱉고, 그 결과로 도구를 호출하고, 결과를 받아 다시 사고하는 루프. 2023년 OpenAI Function Calling 출시 LLM이 구조화된 JSON으로 함수를 호출할 수 있게 됨. 비로소 LLM이 외부 세계와 안정적으로 연결됨. 2023년 AutoGPT, BabyAGI 폭발적 화제 2024-2025년 Anthropic MCP, Claude Computer Use, Claude Code Agent가 단순 데모를 넘어 실제 프로덕션 워크로드를 수행하는 단계 진입. 2. 핵심개념 4가지 요소의 결합체 1. LLM(두뇌) 판단/추론의 중추, agent 성격/지능 ...

1. Vera Rubin 1-1. 등장배경 AI 워크로드의 무게중심 이동: 학습 -> 추론 Blackwell 세대 가정: 큰 모델을 학습시키는 것이 가장 어렵다 추론, agent ai 로 이동한 무게중심 -> 모델을 한번 학습시키는 것보다 수많은 사람들, agent들 답변해주는 비용이 더 커짐 AI 인프라를 더 빨리, 효율적으로, 더 큰단위로 만들어야 하는 압박 Blackwell 칩은 2025년 초부터 출하 중인데 이미 2026년 중반까지 360만 대 백오더로 매진 상태 마이크로소프트, 구글, 메타, 아마존이 2026년에만 AI 인프라에 합쳐서 3,000억 달러 이상 지출할 계획 경쟁사들이 랙 스케일 게임에서 따라잡고 있음 경쟁사 Gen2 UltraServer의 Trainium 3 AMD MI450X Helios 랙 GB200 이전부터 이미 랙 스케일이었던 Google TPU 엔비디아의 답변: 익스트림 공동설계(extreme co-design) -> Vera Rubin Blackwell까지는 "F1 머신 한 대를 더 빠르게 만드는 경쟁" Vera Rubin은 "F1 팀 전체(머신·드라이버·피트 크루·통신망·연료 시스템)를 하나의 통합 유닛으로 설계하는 경쟁" TMI: Vera Rubin은 암흑물질(dark matter)의 존재를 관측적으로 증명한 천체물리학자 NVIDIA는 Hopper(컴퓨터 과학자), Blackwell(통계학자)에 이어 과학자 이름을 코드네임으로 쓰는 전통을 이어감 Rubin이 "보이지 않는 것을 보이게 만든" 학자라는 점에서, "추론과 에이전트가 보이지 않는 계산을 끝없이 수행하는 시대"라는 메시지와 묘하게 어울림 1-2. 핵심개념 랙 하나가 곧 하나의 컴퓨터 -> Extreme Co-Design 플랫폼 구성 Rubin GPU: AI 연산 핵심 Vera CPU (Olympus): 시스템 오케스트레이션 NVLink 6 Switch: GPU 간 초고속 패브릭 ConnectX-9: 랙 간 스케일아웃 NIC BlueField-4 DPU: 보안.관리 오프로드 Spectrum-6: 이더넷 포토닉스 스위치 (광) Detail 1. Rubin GPU 3,360억 개의 트랜지스터가 2개의 reticle ...