마이크론 보유자로써 매우 편협된 생각임.
언제 팔아버릴지도 모르겠음
마이크론은 베이스다이의 데이터 처리 속도를 11Gbps로 업계 최고 달성
말그대로 업계 최고임
심지어 하이닉스와 다르게 TSMC의 도움 없이 달성한 성과임
하이닉스 대비 기술력이 뛰어나다고 볼 수 있으며
하이닉스 대비 원가 경쟁격이 뒤쳐졌으나, 그 갭이 좁혀졌을 것으로 보임
지연되고 있는 엔비디아 하이닉스 2026년 계약
SK하이닉스는 25년 3월 HBM4개발 및 샘플 납품
마이크론은 6월 HBM4 샘플 납품함
삼성전자는 가장늦게 1C공정으로 HBM4를 개발하고 샘플을 납품함
삼성전자는 첫도임되는 공정으로 수율 및 검증이 오래 걸릴 것
통상 퀄테스트까지 6개월정도가 소요된다고 함
마이크론은 수개월 내로 내년 주문이 이루어 질것이라고 발언.
HBM3E는 하이닉스가 독점적으로 공급하다가 마이크론이 추가공급을 한 형태
HBM4에서 하이닉스와 마이크론이 거의 동시에 계약이 이루어진다면?
하이닉스의 수주 물량은 더 줄어들 것
마이크론도 내년 영업이익률을 50%수준으로 발표했는데 이를 뒷받침하는 근거가 될지도?
그래서 그 다음 격전지인 HBM4E는 누가 유리?
하이닉스는 MR-MUF, 마이크론은 NCF공정을 사용함
MR-MUF는 오븐에 한번에 굽는 형태, NCF는 한겹씩 다림질 하는 형태임
HBM4E 16단은 NCF형태가 더 유리할 것이라는 전망이 있음
이유는 16단을 한번에 고온에 넣으면 휘어지는 등의 난제를 해결해야함
반면 NCF는 어차피 한겹씩 하는과정이라 물리적 어려움이 상대적으로 적음
마이크론의 반격 시점은 내년 여름이라는 말.
