26년 엔비디이 루빈 등장에 따른 PCB·CCL의 중요성
왜 Rubin(루빈) 세대부터는 ‘칩’보다 PCB·CCL이 더 중요해지는가?
👉 핵심 이유: AI가 너무 커져서, ‘칩을 연결·지탱하는 판’의 난이도가 칩보다 더 어려워졌기 때문
Rubin 세대는
GPU가 전력·열·신호가 너무 커져버려서,
“칩 하나”보다 “칩을 연결하는 구조물”이 더 복잡해짐.
GPU 144개 → 576개 연결
Rubin 시대 서버는 GPU 개수 자체가 4배로 증가해.
즉,
GPU끼리 데이터를 연결하는 선
전력을 공급하는 두꺼운 레이어
신호를 보내는 고속 회로
열을 빼는 구조
이 모든 것이 폭증.
이 모든 것의 기반이 PCB와 CCL임
서버 구조 전체가 케이블 → ‘미드플레인 PCB’로 바뀐다
Rubin 세대에서 가장 중요한 변화는:“케이블을 거의 없애고,
대신 거대한 PCB 보드가 서버의 심장이 된다” 이걸 미드플레인(midplane)이라고 부른다.
예전:
케이블로 GPU/스위치를 연결 (복잡, 속도 낮음)
Rubin:
미드플레인이라는 거대한 고층 PCB 한 장이 전체 연결을 담당
여기에 수십 개 GPU·네트워크 칩들이 그대로 꽂힘
👉 이렇게 되면
칩보다 PCB의 난이도와 중요도가 훨씬 높아지는 구조가 됨.
AI용 GPU는
데이터 속도가 2배
전력 소비도 수백 와트 증가
서버 전체 전력도 800V 고전압
이런 시대가 오면 PCB·CCL은 다음을 모두 버텨야 한다.
신호층 30~44층
초저손실(데이터 손실 거의 없음) CCL 필요
고전압, 고전류 대응
대형 보드(면적 +20~35%)
→ 기존 소재(M7/M8)로는 불가능
→ M9, HVLP4, 고내열 수지 같은 고급 CCL이 필수가 됨
즉,
칩보다 기판과 소재가 더 고난이도 기술이 되는 시대로 이동
1. 이수페타시스 – “AI 서버용 초고다층 PCB” 원탑
① 경제적 해자
18층 이상 고다층 PCB 글로벌 1위
프리즘락 기준 18L+ 매출에서 ISU Petasys가 세계 1위(374M$),
30층 이상·40층 이상까지 양산 가능한 극소수 업체. 파일 저장소
국내 유일 초고다층 대량 양산업체
한국에서 30층 이상 대형 보드를 대량 양산 가능한 회사는 사실상 이수 한 곳이라는 평가. 매일경제+1
인증·양산 장벽이 매우 높음
AI 서버 PCB는 견적 → Test Vehicle(검증) → 고객 Audit → 샘플 → 양산까지
수년짜리 인증 코스가 필요해, 신규 진입이 거의 불가능한 구조. 파일 저장소
→ “라인만 깐다고 따라올 수 없는 공정·품질 해자”가 이미 형성되어 있음.
② 경쟁력 (고객/제품 스펙)
고객: Alphabet, Nvidia, Microsoft, Cisco, Arista 등
포브스 기사에서 알파벳·엔비디아·MS·시스코·아리스타 등을 AI 서버 PCB 고객으로 명시. MEXC+2Facebook+2
AI 가속기·800G 스위치용 40+층 MLB 비중 급증
JPM 자료 인용: 40층 이상 MLB가 네트워크 매출에서
2025E 22% → 2026E 43%로 비중 급증 전망. MEXC+1
IR 자료에서 AI 가속기 매출 24.1Q 677억, QoQ +45% 기록. 파일 저장소
→ 이미 “AI 서버/스위치 PCB = 이수페타시스” 포지션이 확립된 상태.
③ Rubin 등장 시 매출 레버리지
Rubin/차세대 네트워크의 특징은
GPU 4배 밀집 → 보드당 I/O·전력 레이어·신호층 폭증
백플레인 케이블 → 초고다층 미드플레인 PCB로 치환
SerDes 224G, 800V급 전원 등
이 구조는 곧바로 “층수↑ 면적↑ 스펙↑ = PCB ASP와 수량 동시 상승”이란 뜻.
이수페타는 이미 AI 가속기·800G 스위치 PCB 양산 + 대규모 CAPA 증설 완료 (리드타임 16~20주 → 8~10주 단축). AlphaSquare+1
루빈으로 넘어갈 때 동일 고객(엔비디아·하이퍼스케일러)가
보드 스펙을 또 올리면, PC당 단가·층수·면적이 같이 올라가는 구조라
매출은 서버 출하량 증가 + 보드 사양 업그레이드의 레버리지 2단이 걸린다.
👉 Rubin 세대 “AI 서버 PCB” 한국 순수 플레이 원톱은 사실상 이수페타시스.
엔비디아·하이퍼스케일러 CAPEX 흐름을 거의 1:1로 타는 구조.
2. 대덕전자 – PCB + FCBGA로 AI 서버에 양발 걸친 플레이어
① 경제적 해자
고다층 PCB + FC-BGA 패키지 기판을 동시에 하는 드문 구조
고다층 서버/통신 PCB와 FC-BGA 패키지 기판을 같이 하는 회사라서
AI 서버 메인보드 + 패키지 단계 양쪽에 진입할 수 있는 레버리지. CM Asiae+2대신증권+2
대형 FCBGA(100×100mm, 20층 이상) 개발
데이터센터용 HPC/CPU/GPU/CoWoS 패키지에 쓰이는 대형 FCBGA를 개발,
일본·대만 업체들이 장악한...