26년 엔비디이 루빈 등장에 따른 PCB·CCL의 중요성

26년 엔비디이 루빈 등장에 따른 PCB·CCL의 중요성

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ink
2025.11.15조회수 58회

왜 Rubin(루빈) 세대부터는 ‘칩’보다 PCB·CCL이 더 중요해지는가?

👉 핵심 이유: AI가 너무 커져서, ‘칩을 연결·지탱하는 판’의 난이도가 칩보다 더 어려워졌기 때문

Rubin 세대는
GPU가 전력·열·신호가 너무 커져버려서,
“칩 하나”보다 “칩을 연결하는 구조물”이 더 복잡해짐.



GPU 144개 → 576개 연결


Rubin 시대 서버는 GPU 개수 자체가 4배로 증가해.

즉,

  • GPU끼리 데이터를 연결하는 선

  • 전력을 공급하는 두꺼운 레이어

  • 신호를 보내는 고속 회로

  • 열을 빼는 구조

이 모든 것이 폭증.

이 모든 것의 기반이 PCB와 CCL

서버 구조 전체가 케이블 → ‘미드플레인 PCB’로 바뀐다


Rubin 세대에서 가장 중요한 변화는:“케이블을 거의 없애고,

대신 거대한 PCB 보드가 서버의 심장이 된다” 이걸 미드플레인(midplane)이라고 부른다.


예전:

케이블로 GPU/스위치를 연결 (복잡, 속도 낮음)


Rubin:

  • 미드플레인이라는 거대한 고층 PCB 한 장이 전체 연결을 담당

  • 여기에 수십 개 GPU·네트워크 칩들이 그대로 꽂힘

👉 이렇게 되면
칩보다 PCB의 난이도와 중요도가 훨씬 높아지는 구조가 됨.



AI용 GPU는

  • 데이터 속도가 2배

  • 전력 소비도 수백 와트 증가

  • 서버 전체 전력도 800V 고전압

이런 시대가 오면 PCB·CCL은 다음을 모두 버텨야 한다.

  1. 신호층 30~44층

  2. 초저손실(데이터 손실 거의 없음) CCL 필요

  3. 고전압, 고전류 대응

  4. 대형 보드(면적 +20~35%)

→ 기존 소재(M7/M8)로는 불가능
M9, HVLP4, 고내열 수지 같은 고급 CCL이 필수가 됨

즉,
칩보다 기판과 소재가 더 고난이도 기술이 되는 시대로 이동






1. 이수페타시스 – “AI 서버용 초고다층 PCB” 원탑

① 경제적 해자

  • 18층 이상 고다층 PCB 글로벌 1위
    프리즘락 기준 18L+ 매출에서 ISU Petasys가 세계 1위(374M$),
    30층 이상·40층 이상까지 양산 가능한 극소수 업체. 파일 저장소

  • 국내 유일 초고다층 대량 양산업체
    한국에서 30층 이상 대형 보드를 대량 양산 가능한 회사는 사실상 이수 한 곳이라는 평가. 매일경제+1

  • 인증·양산 장벽이 매우 높음
    AI 서버 PCB는 견적 → Test Vehicle(검증) → 고객 Audit → 샘플 → 양산까지
    수년짜리 인증 코스가 필요해, 신규 진입이 거의 불가능한 구조. 파일 저장소

“라인만 깐다고 따라올 수 없는 공정·품질 해자”가 이미 형성되어 있음.

② 경쟁력 (고객/제품 스펙)

  • 고객: Alphabet, Nvidia, Microsoft, Cisco, Arista 등
    포브스 기사에서 알파벳·엔비디아·MS·시스코·아리스타 등을 AI 서버 PCB 고객으로 명시. MEXC+2Facebook+2

  • AI 가속기·800G 스위치용 40+층 MLB 비중 급증
    JPM 자료 인용: 40층 이상 MLB가 네트워크 매출에서
    2025E 22% → 2026E 43%로 비중 급증 전망. MEXC+1

  • IR 자료에서 AI 가속기 매출 24.1Q 677억, QoQ +45% 기록. 파일 저장소

→ 이미 “AI 서버/스위치 PCB = 이수페타시스” 포지션이 확립된 상태.

③ Rubin 등장 시 매출 레버리지

Rubin/차세대 네트워크의 특징은

  • GPU 4배 밀집 → 보드당 I/O·전력 레이어·신호층 폭증

  • 백플레인 케이블 → 초고다층 미드플레인 PCB로 치환

  • SerDes 224G, 800V급 전원 등

이 구조는 곧바로 “층수↑ 면적↑ 스펙↑ = PCB ASP와 수량 동시 상승”이란 뜻.

  • 이수페타는 이미 AI 가속기·800G 스위치 PCB 양산 + 대규모 CAPA 증설 완료 (리드타임 16~20주 → 8~10주 단축). AlphaSquare+1

  • 루빈으로 넘어갈 때 동일 고객(엔비디아·하이퍼스케일러)
    보드 스펙을 또 올리면, PC당 단가·층수·면적이 같이 올라가는 구조
    매출은 서버 출하량 증가 + 보드 사양 업그레이드레버리지 2단이 걸린다.

👉 Rubin 세대 “AI 서버 PCB” 한국 순수 플레이 원톱은 사실상 이수페타시스.
엔비디아·하이퍼스케일러 CAPEX 흐름을 거의 1:1로 타는 구조.


2. 대덕전자 – PCB + FCBGA로 AI 서버에 양발 걸친 플레이어

① 경제적 해자

  • 고다층 PCB + FC-BGA 패키지 기판을 동시에 하는 드문 구조
    고다층 서버/통신 PCB와 FC-BGA 패키지 기판을 같이 하는 회사라서
    AI 서버 메인보드 + 패키지 단계 양쪽에 진입할 수 있는 레버리지. CM Asiae+2대신증권+2

  • 대형 FCBGA(100×100mm, 20층 이상) 개발
    데이터센터용 HPC/CPU/GPU/CoWoS 패키지에 쓰이는 대형 FCBGA를 개발,
    일본·대만 업체들이 장악한 영역에 도전 중. 이뉴스유럽+3Business Wire+3PCD&F+3

→ “한국판 중소형 Ibiden/Unimicron으로 성장하는 그림”에 가깝다.

②...

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