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26년 엔비디이 루빈 등장에 따른 PCB·CCL의 중요성
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26년 엔비디이 루빈 등장에 따른 PCB·CCL의 중요성

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ink
2025.11.15조회수 254회

왜 Rubin(루빈) 세대부터는 ‘칩’보다 PCB·CCL이 더 중요해지는가?

👉 핵심 이유: AI가 너무 커져서, ‘칩을 연결·지탱하는 판’의 난이도가 칩보다 더 어려워졌기 때문

Rubin 세대는
GPU가 전력·열·신호가 너무 커져버려서,
“칩 하나”보다 “칩을 연결하는 구조물”이 더 복잡해짐.



GPU 144개 → 576개 연결


Rubin 시대 서버는 GPU 개수 자체가 4배로 증가해.

즉,

  • GPU끼리 데이터를 연결하는 선

  • 전력을 공급하는 두꺼운 레이어

  • 신호를 보내는 고속 회로

  • 열을 빼는 구조

이 모든 것이 폭증.

이 모든 것의 기반이 PCB와 CCL임

서버 구조 전체가 케이블 → ‘미드플레인 PCB’로 바뀐다


Rubin 세대에서 가장 중요한 변화는:“케이블을 거의 없애고,

대신 거대한 PCB 보드가 서버의 심장이 된다” 이걸 미드플레인(midplane)이라고 부른다.


예전:

케이블로 GPU/스위치를 연결 (복잡, 속도 낮음)


Rubin:

  • 미드플레인이라는 거대한 고층 PCB 한 장이 전체 연결을 담당

  • 여기에 수십 개 GPU·네트워크 칩들이 그대로 꽂힘

👉 이렇게 되면
칩보다 PCB의 난이도와 중요도가 훨씬 높아지는 구조가 됨.



AI용 GPU는

  • 데이터 속도가 2배

  • 전력 소비도 수백 와트 증가

  • 서버 전체 전력도 800V 고전압

이런 시대가 오면 PCB·CCL은 다음을 모두 버텨야 한다.

  1. 신호층 30~44층

  2. 초저손실(데이터 손실 거의 없음) CCL 필요

  3. 고전압, 고전류 대응

  4. 대형 보드(면적 +20~35%)

→ 기존 소재(M7/M8)로는 불가능
→ M9, HVLP4, 고내열 수지 같은 고급 CCL이 필수가 됨

즉,
칩보다 기판과 소재가 더 고난이도 기술이 되는 시대로 이동






1. 이수페타시스 – “AI 서버용 초고다층 PCB” 원탑

① 경제적 해자

  • 18층 이상 고다층 PCB 글로벌 1위
    프리즘락 기준 18L+ 매출에서 ISU Petasys가 세계 1위(374M$),
    30층 이상·40층 이상까지 양산 가능한 극소수 업체. 파일 저장소

  • 국내 유일 초고다층 대량 양산업체
    한국에서 30층 이상 대형 보드를 대량 양산 가능한 회사는 사실상 이수 한 곳이라는 평가. 매일경제+1

  • 인증·양산 장벽이 매우 높음
    AI 서버 PCB는 견적 → Test Vehicle(검증) → 고객 Audit → 샘플 → 양산까지
    수년짜리 인증 코스가 필요해, 신규 진입이 거의 불가능한 구조. 파일 저장소

→ “라인만 깐다고 따라올 수 없는 공정·품질 해자”가 이미 형성되어 있음.

② 경쟁력 (고객/제품 스펙)

  • 고객: Alphabet, Nvidia, Microsoft, Cisco, Arista 등
    포브스 기사에서 알파벳·엔비디아·MS·시스코·아리스타 등을 AI 서버 PCB 고객으로 명시. MEXC+2Facebook+2

  • AI 가속기·800G 스위치용 40+층 MLB 비중 급증
    JPM 자료 인용: 40층 이상 MLB가 네트워크 매출에서
    2025E 22% → 2026E 43%로 비중 급증 전망. MEXC+1

  • IR 자료에서 AI 가속기 매출 24.1Q 677억, QoQ +45% 기록. 파일 저장소

→ 이미 “AI 서버/스위치 PCB = 이수페타시스” 포지션이 확립된 상태.

③ Rubin 등장 시 매출 레버리지

Rubin/차세대 네트워크의 특징은

  • GPU 4배 밀집 → 보드당 I/O·전력 레이어·신호층 폭증

  • 백플레인 케이블 → 초고다층 미드플레인 PCB로 치환

  • SerDes 224G, 800V급 전원 등

이 구조는 곧바로 “층수↑ 면적↑ 스펙↑ = PCB ASP와 수량 동시 상승”이란 뜻.

  • 이수페타는 이미 AI 가속기·800G 스위치 PCB 양산 + 대규모 CAPA 증설 완료 (리드타임 16~20주 → 8~10주 단축). AlphaSquare+1

  • 루빈으로 넘어갈 때 동일 고객(엔비디아·하이퍼스케일러)가
    보드 스펙을 또 올리면, PC당 단가·층수·면적이 같이 올라가는 구조라
    매출은 서버 출하량 증가 + 보드 사양 업그레이드의 레버리지 2단이 걸린다.

👉 Rubin 세대 “AI 서버 PCB” 한국 순수 플레이 원톱은 사실상 이수페타시스.
엔비디아·하이퍼스케일러 CAPEX 흐름을 거의 1:1로 타는 구조.


2. 대덕전자 – PCB + FCBGA로 AI 서버에 양발 걸친 플레이어

① 경제적 해자

  • 고다층 PCB + FC-BGA 패키지 기판을 동시에 하는 드문 구조
    고다층 서버/통신 PCB와 FC-BGA 패키지 기판을 같이 하는 회사라서
    AI 서버 메인보드 + 패키지 단계 양쪽에 진입할 수 있는 레버리지. CM Asiae+2대신증권+2

  • 대형 FCBGA(100×100mm, 20층 이상) 개발
    데이터센터용 HPC/CPU/GPU/CoWoS 패키지에 쓰이는 대형 FCBGA를 개발,
    일본·대만 업체들이 장악한 영역에 도전 중. 이뉴스유럽+3Business Wire+3PCD&F+3

→ “한국판 중소형 Ibiden/Unimicron으로 성장하는 그림”에 가깝다.

②...

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ink
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JellyValley
2026.01.01

잘 읽었습니다! 감사합니다!

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현재 로보틱스 산업 전체에서 액추에이터 산업의 중요성이 부각되면서 관련주들의 주가가 큰 폭으로 상승했습니다. 액추에이터는 현재 로봇 산업에서 투자가 집중되고 있는 휴머노이드의 핵심 부품이지만, 고성능 제품을 공급할 수 있는 기업은 한정되어 있는데요. 특히 AI와 접목해서 다양한 용도를 수행하도록 설계된 휴머노이드, 협동로봇, 서비스 로봇은 기존 산업용 로봇보다 훨씬 더 많고 정교한 액추에이터를 필요로 합니다. 예를 들어, 테슬라의 '옵티머스'에는 28개 이상의 고출력 액추에이터가 사용됩니다. 과거 액추에이터 시장은 원천기술을 보유한 일본, 독일 기업들이 독과점하고 있었습니다. 정밀 하모닉 감속기 분야는 하모닉 드라이브 시스템스(HDS)와 나베츠코가 압도적인 기술을 가지고 있고, 서보 모터도 일본의 야스카와 전기, 미쓰비시나 독일의 지멘스가 지배적이었죠. 다만, 최근에는 한국과 중국의 제조사들이 공격적인 가격 정책과 빠른 납기를 무기로 점유율을 늘리고 있습니다. 여기서 한국 기업에 투자한다면, 1) 특정 분야에서 이미 높은 경쟁력을 인정받아 해외 고객사를 둔 기업이거나, 2) 한국 대기업의 지속적인 수주 및 투자를 받을 가능성이 높은 기업을 탐색하는 것이 주요 포인트 아시다시피, 빅테크·대기업의 참전은 산업이나 섹터 주가에 강력한 '촉매' 역할 물론, 액추에이터 부품 제조사와 완제품 제조사의 입장이 다른 부분도 있습니다. 빅테크 고객사들은 본인들이 직접 설계한 액추에이터를 외주생산할 기업을 모색하고 있기 때문입니다. 따라서 3) 특정 부품 제조에만 특화되어 있는지, 감속기/모터/제어기를 전부 생산할 역량이 있는지도 중요한 관전 포인트입니다. 로봇은 단일 부품이 아닌, 여러 하드웨어와 소프트웨어가 유기적으로 결합된 시스템입니다. 아무리 강력한 '근육(액추에이터)'을 가졌더라도, 주변 환경을 인식하는 '눈(센서)'이 없거나, 연산을 처리할 '두뇌(반도체)'가 부실하다면 제대로 움직일 수 없죠. 또한, 에너지를 공급하는 '심장(배터리)'은 로봇의 활동 시간과 직결됩니다. 따라서 로보틱스 산업의 발전을 이해하고 섹터와 종목을 선별하려면, 액추에이터뿐 아니라 센서, 반도체, 배터리까지 종합적으로 살펴볼 필요가 있습니다. 특히 휴머노이드처럼 고도화된 로봇일수록 특정 부품의 성능 한계, 즉 기술적 병목이 전체 시스템의 발목을 잡는데요. 지금은 액추에이터가 병목이지만, 장기적으로는 하드웨어 전반의 밸류체인을 이해하는 것이 중요합니다. 2. 센서 - 로봇은 세상을 어떻게 보는가? 먼저 로봇의 눈에 해당되는 센서입니다. 센서는 로봇이 외부 환경과 자신의 상태를 인지하는 ‘감각 기관'입니다. 즉, 센서는 로봇의 능력 범위를 정하고, 동시에 AI 학습에 필요한 데이터를 제공하기 때문에 중요 물론, 부족한 데이터를 보완하기 위한 합성 데이터 기술이 발전하고 있지만, AI가 작업을 신뢰성있게 수행하기 위해서는 실제로 수집된 데이터가 여전히 필수적입니다. 여기서 센서는 크게 두 가지로 구분할 수 있는데, 이미지 & 3D 센서와 기타 센서입니다. ① 이미지 & 3D 센서 (시각): 로봇의 '눈' 역할을 하는 핵심 센서로, 카메라(이미지 센서)를 통해 사물을 인식하고, 3D 센서(라이다, ToF 등)으로 공간과 거리를 입체적으로 파악하여, 자율주행, 장애물 회피, 물체 조작 등 정교한 작업을 수행합니다. ② 기타 센서 (촉각, 평형감각 등): 로봇이 물체와 상호작용할 때 힘의 세기를 감지하는 '힘/토크 센서(촉각)'가 대표적이며, - 로봇의 균형과 자세를 제어하는 'IMU(관성측정장치)', 모터의 정밀 제어를 돕는 '마그네틱 센서' 등도 포함됩니다. 액추에이터와 마찬가지로, 현재 센서 기술은 인간의 눈과 손 같은 기관에 비해 아직 부족한 측면이 있는데요. 특히 인간의 손을 모방한 '덱스트러스 핸드'는 소형 센서를 통해 압력·온도·질감 등 다양한 감각을 빠르고 정확하게 측정해야 하므로 기술적 난이도가 상당합니다. 현재 센서는 액추에이터에 비해 로봇 원가 비중이 낮고, 휴머노이드 테마와 밀접한 기업도 적어, 테슬라와 함께 거론되는 종목(예: 삼성전기)를 제외하면 주가 영향은 아직 제한적인 편입니다. 하지만 향후 로봇이 고도화되면 센서의 중요성은 커지고, 휴머노이드 핵심 테마로 자리매김할 가능성이 높은데요. 특히 주요 휴머노이드 제품에 라이다가 탑재되는지 여부를 눈여겨볼 필요가 있는데, 이는 라이다가 고가 부품이기에 센서가 전체 BOM에서 차지하는 비중을 크게 끌어올리기 때문입니다. 현재 한계 센서는 액추에이터(움직임을 구현하는 부품)와 마찬가지로 아직 인간의 감각기관(눈, 손) 수준에 미치지 못함. 특히 덱스트러스 핸드(Dextrous Hand) — 즉, 인간의 손처럼 섬세하게 조작하는 로봇 손 — 에서는 압력, 온도, 질감 등 다양한 감각을 감지해야 하므로 센서 기술 난이도가 매우 높음. 현재 시장 구조 센서는 액추에이터에 비해 로봇 전체 원가(BOM) 에서 차지하는 비중이 낮음. → 즉, 센서는 지금까지는 부품 원가 기여도가 작아서 주가 영향이 제한적. 또, 휴머노이드 로봇(사람형 로봇) 과 직접적으로 연결된 상장사도 적음. → 테슬라(옵티머스 로봇)와 관련 언급이 있는 삼성전기 정도가 시장에서 언급되는 수준. 향후 변화 전망 로봇이 고도화될수록 정밀 감각 인식 능력이 중요해지며, 센서의 역할과 비중이 급격히 확대될 가능성 높음. 특히 향후 휴머노이드 로봇에 라이다(LiDAR) 가 탑재될 경우, 라이다가 고가 부품이므로 센서 부문이 로봇 전체 BOM에서 차지하는 원가 비중이 커짐 → 센서 관련 기업의 수혜 가능성이 높아짐. 3. 반도체 - 더 빠르고, 더 효율적으로 반도체는 로봇의 ‘두뇌’로서 센서 데이터를 처리하고 AI 모델을 구동하며, 로봇의 전반적인 행동을 제어합니다. 최근에는 LLM·VLM 등 고성능 AI 모델이 로봇에 적용되면서 이를 뒷받침할 반도체의 중요성이 더욱 커지고 있죠. 반도체도 종류가 다양하지만, 로보틱스와 밀접하게 관련된 범주는 크게 세 가지로 구분할 수 있습니다. ① 로직: 로직 반도체는 수집된 정보를 기반으로 판단을 내리고, 다른 반도체들에 신호를 보내는 반도체입니다. - 흔히 말하는 CPU, GPU와 같은 연산장치들이 이에 속합니다. ② 아날로그: 아날로그 반도체는 각 모터와 센서를 최종적으로 제어하거나, - 아날로그 신호와 디지털 신호를 변환하거나, 각 부품에 전력을 공급하는 반도체입니다. ③ SOC: 그리고 여러 반도체로 이루어진 회로를 칩 하나에 넣은 SoC(System on Chip) 반도체도 기억하면 좋습니다. - 현재 로보틱스 관련 반도체 가운데 가장 주목받는 분야는 '로직 반도체'와 'SoC'입니다. 먼저 로직 반도체의 경우, 과거에는 로봇이 단순 반복 작업을 수행하는 관계로 큰 성능이 필요하지 않았지만, 앞으로는 로봇이 다양한 비정형 작업을 맡게 되면서 반도체 성능 요구 수준이 크게 높아졌습니다. 그리고 보통 로봇에 센서와 액추에이터가 많아질수록 이를 제어하기 위한 반도체도 늘어나게 마련인데, 이때 빠른 속도와 저전력이라는 두 가지 목표를 동시에 달성하기 위해 SoC를 채택하는 경우가 많아졌습니다. --- 현재 반도체가 직면한 핵심 기술적 병목은 '처리 속도'와 '전력 효율' 문제입니다. 로봇이 인간과 함께 다양한 작업을 수행하려면 당연히 빠르고 정확한 상황 판단이 필요할텐데요. 이를 해결하려면 반도체뿐 아니라 소프트웨어와 네트워크의 협력이 함께 필요합니다. 때문에 AI 모델 훈련부터 실제 적용까지 전 과정을 최적화한 엔비디아가 이 분야를 선도하고 있죠. 쉽게 말해, 엔비디아는 기존 AI 영역을 넘어 피지컬 AI와 로보틱스 분야에서 '지배적 플랫폼'이 되려 하고 있습니다. 그리고 전력 효율 문제는 엔비디아가 주도하는 로직 반도체뿐 아니라 아날로그 반도체에서도 중요한데요. 특히 센서와 액추에이터에 전력을 안정적이고 효율적으로 공급하는 고성능 전력관리반도체(PMIC)의 필요성이 커지고 있습니다. 4. 배터리 - 더 오래, 더 강하게 다음은 로봇의 ‘심장’에 해당하는 배터리입니다. 현재 배터리 기술은 로봇이 요구하는 높은 에너지 밀도(장시간 작동)와 순간 출력(강한 힘)을 동시에 충족하지 못하는 핵심 병목으로 지적됩니다. 현재 최첨단 수준의 휴머노이드들도 가동시간이 1-2시간에 불과하죠. 특히 바퀴 대신 다리를 가진 로봇은 단순히 서 있는 것만으로도 중력을 버텨야 해 전력을 계속 소모하며, 걷기에도 바퀴 대비 훨씬 많은 에너지가 필요합니다. 바퀴는 마찰력만 이기면 굴러가지만, 휴머노이드는 중력과 싸워야 하기 때문입니다. 이런 이유로 상반신만 사람의 형태를 갖춘 ‘세미 휴머노이드’가 더 효율적이라는 주장도 나오는데요. 물론, 배터리 용량을 늘리는 것도 능사가 아닙니다. 배터리 크기를 키우면 그만큼 무게가 증가하기 때문에, 소모전력도 함께 증가하기 때문입니다. 결국 더 가볍고 오래가며 순간적으로 강한 힘을 낼 수 있는 차세대 배터리가 휴머노이드 상용화의 핵심 열쇠인 셈입니다. 특히 전고체 배터리는 기존 리튬이온 배터리보다 에너지 밀도가 ...
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HD 조선 3사 보고서 읽고 MASGA 리서치 _다올투자증권(8.1) 최광식 애널리스트

하반기 단가 높은 초대박 물량 대기 중 25년 하반기 매출/영업이익 , 26년도 전망 낙관적 한국 조선 해양 : 일부 3분기 분기 매출 감소 시장에서 예상하고 있음 / 감안 필요 한국조선해양 : HD 현대중공업 +현대미포조선 + 삼호중공업(비상장) 지배구조 참고용 고가물량 현황 추가 리서치 _LNG선 공급과잉인가? 신규 발주 물량 저하인가? 2025년 상반기 전용 LNG선(운반선) ‘신조 발주’는 평년 대비 적은 편입니다. 클락슨스는 2025년 들어 LNG 해운이 단기 역풍(스팟 운임 급락) 속에 프로젝트 일정이 뒤로 밀린 반면 선박 인도는 제때 진행되면서 발주 모멘텀이 약하다고 요약합니다. 다만 “적다=수요 부진”은 아닙니다. 미국·카타르 등 액화 프로젝트의 FID/공사 착수는 강하게 이어지고 있어, ‘프로젝트 → 선박 조달’ 사이의 시간 간극이 핵심입니다. 보통 장기용선·규격 확정·슬롯 협상까지 수개월~1년+ 걸립니다. 2025년에 FID·자금종결 난 건들이 ’25 하반기~’26년 발주로 넘어갈 가능성이 큽니다 1. 요약 (Executive Summary) 2025년 상반기 LNG선 신규 발주는 평년 대비 낮은 수준을 기록했으나, 이는 수요 부진보다는 발주 타이밍의 이연과 시장 조정 국면 때문입니다. 하반기에는 미국·카타르를 중심으로 FID(최종투자결정) 및 장기 공급계약 체결 프로젝트들이 본격적으로 움직이면서 발주 모멘텀이 회복될 가능성이 높습니다.한국조선해양 산하 HD현대중공업·현대삼호중공업은 174k급 대형 LNG선, 현대미포조선은 LNG 벙커링선 및 관련 선종에서 수혜가 예상됩니다. 2. 2025년 상반기 발주 부진 원인 선박 공급 과잉: 2023~2024년 대량 발주 선박의 인도가 본격화 → 단기 선복 과잉 프로젝트 지연: 액화 프로젝트(COD 지연) 대비 배는 제때 인도 → ‘배 > 화물’ 미스매치 항로 단축: 유럽 프리미엄(TTF > JKM)으로 미국발 LNG의 유럽향 비중 증가 → 톤마일 수요 감소 비수기·재고 여유: 유럽 저장률 높음, 아시아 내 공급 증가 → 단기 운임 약세 부유식 저장(FS) 수요 감소: 가격 스프레드 축소로 저장 유인 약화 3. 2025년 하반기 발주 모멘텀 요인 미국 대형 프로젝트 진전 CP2 LNG: 2025.7 FID 및 151억 달러 자금조달 완료, 착공 개시 → 선박 용선·신조 협상 본격화 Port Arthur LNG Phase 2: JERA와 20년 SPA 체결, 추가 오프테이크 확보 중 Rio Grande LNG Train 5: 2025.9 FID 목표, Phase 4·5 확장 검토 Commonwealth LNG: 3분기 FID 목표, 20년 SPA 체결 완료 카타르 후속 물량 집행 한국 조선소 건조분 25척 금융 패키지 가동 → 잔여·옵션 물량 발주 가능성 대형(QC/Q-Max) 프로그램 후속 트랜치 집행 조선소 슬롯 여유 및 선가 조정 2028~2029년 인도창 일부 여지 LNG선 선가 전년 대비 약 4% 하락 → 협상 여건 개선 딥 리서치해서 읽어보기 MASGA (Make American Shipbuilding Great Again)는 2025년 7월 말 김정관 산업통상자원부 장관이 한미 무역협상에서 제안한 대규모 한–미 조선 협력 구상 . 미국의 쇠퇴한 조선산업을 부흥시키기 위해 한국 조선업체들이 주도적으로 투자·협력하는 패키지를 뜻합니다. 이 프로젝트는 약 1,500억 달러 규모(약 209조원)로, 한국 조선사들이 미국 내 새로운 조선소 건설, 현지 인력 훈련, 미 해군 함정 정비 등의 분야에 참여해 미국의 조선 역량을 재건하는 내용을 담고 있음 트럼프 대통령도 “가능한 한 빨리 미국에서 선박이 건조되는 것을 보고 싶다”며 이 파트너십에 강한 기대표명 MASGA 한미 통상협상의 핵심 카드로 활용되었습니다. 미국 측 요구사항이던 자동차·농산물 시장 개방 압력은 일부 완화됐고, 그 대가로 한국은 조선 부문 협력을 제공한 셈입니다. 실제로 협상에 관여한 한국 재무장관(구윤철)은 “이번 합의의 가장 주목할 점은 ‘미국 조선업을 다시 위대하게’ 만들자는 1,500억 달러 규모의 한미 조선 협력 패키지” 전문가들도 “조선 부문이야말로 한국이 미국을 가장 도울 수 있는 분야”라 평가하며, 중국의 해군력 팽창에 맞서 미 해군 함선 수리 등에서 한국과 협력하는 구상이 트럼프 행정부를 설득 미국의 조선산업 부흥 정책과 긴밀히 연결됨 트럼프 대통령은 2025년 4월 「미국의 해양 지배력 회복(Restoring America’s Maritime Dominance)」 행정명령을 통해 “국내 조선산업과 해운 인력을 재건하는 것이 국가안보와 경제번영에 필수”라고 선언 수십 년간 이어진 미국 조선업 기반 약화와 중국의 부상(전 세계 상선의 50%를 중국에서 건조, 미국은 1% 미만)에 위기의식 지속적 자금지원, 미국산 선박의 경쟁력 확보, 해양 제조기반 확충, 인력 양성 등을 종합 추진할 방침 특히 트럼프 행정부는 동맹국 조선업체의 투자 환영 입장을 명확히 했는데, 2025년 행정명령에는 “외국(한국) 조선사의 미국 조선소 투자를 장려”하는 내용이 포함되어 이는 현대중공업 경영진의 백악관 방문과 미 HII사(美 최대 조선사)와의 협력 발표 직후 나온 조치로, 한국 조선사의 대미 진출을 tacit하게 지원한셈 . 요컨대 MASGA는 미국의 ‘조선업 부흥’ 기조에 부합하는 제안으로서, 미국은 정책적으로 필요한 시설 투자·기술 이전을 한국이 제공한다는 점에서 긍정적 호응 한국은 그 대가로 통상마찰 완화와 미래 수주기회 확보라는 ...
투자공부
2025. 08. 02
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HD 조선 3사 보고서 읽고 MASGA 리서치 _다올투자증권(8.1) 최광식 애널리스트

America's AI Action Plan 요약 읽어보기

JPM 미국 테크 세일즈: 트럼프의 AI 정책안에 대한 견해 1. 미국 내 반도체 생산 강화 미국 반도체 제조 복원: 팹(semiconductor fabrication plants) 및 R&D에 대한 자본 투자를 유도하기 위해 규제 간소화 및 정책 요건 완화 추진. CHIPS 법안을 폐지하는 것이 아니라 개혁하는 방향으로 보임. 수출 통제 및 공급망 보안 강화: 지식재산권 보호를 위한 기존 통제의 허점을 보완하고, 동시에 AI 기술 스택 전체(하드웨어, 모델, 소프트웨어, 애플리케이션, 표준 등)를 ‘AI 동맹’에 참여할 의사가 있는 모든 국가에 수출하는 방식으로 글로벌 수요도 충족시킬 계획. 2. 기술 하드웨어 수요 증가 및 인프라 업그레이드 가속화 AI 및 데이터센터 인프라에 투자: 높은 보안 수준의 데이터센터와 강력한 AI 인프라 백본(backbone) 구축. 환경 인허가 및 인프라 개발 간소화: 허가 절차를 단축하고 비용을 절감. 3. 반도체 장비(Semicap) 성장 AI 활성화 기술에 대한 지원: 데이터센터, 전력망 업그레이드 등 인프라 투자와 더불어 국내 생산 및 인력 양성 강조. 정부 및 무역 차원의 지원 확대 4. 중국 정책안 20~21페이지에서는 중국의 영향력에 대해 강경한 입장을 보이며, 수출 통제를 핵심 전략으로 제시. 여기에는 중국이 반대할 수 있는 감시 강화 조치도 포함되며, “반도체 제조 관련 수출 통제의 허점을 해결하기 위한 새로운 조치”를 동맹국들과 함께 전 세계적으로 추진하겠다는 내용도 담김. 미국 정부의 인공지능(AI) 액션 플랜은 "미국의 AI 액션 플랜(AMERICA’S AI ACTION PLAN)"이라는 제목으로 2025년 7월에 발표되었습니다. 이 계획의 핵심 목표는 인공지능 분야에서 미국이 글로벌 지배력을 달성하고 유지하는 것입니다. 트럼프 대통령은 이 목표 달성을 위해 "인공지능 분야의 미국 리더십을 가로막는 장벽 제거(Removing Barriers to American Leadership in Artificial Intelligence)" 행정명령 14179호에 서명하며 AI 액션 플랜 수립을 지시 이 계획은 AI 기술 혁신이 글로벌 힘의 균형을 재편하고, 완전히 새로운 산업을 창출하며, 생활 및 업무 방식을 혁신할 잠재력을 가지고 있다고 강조합니다. AI 경쟁에서 승리하는 것은 새로운 인류 번영의 황금기, 경제 경쟁력, 그리고 미국 국민의 국가 안보를 가져올 것이며, 산업 혁명, 정보 혁명, 르네상스를 동시에 불러올 수 있는 잠재력을 제시합니다. AI 액션 플랜은 세 가지 주요 기둥을 기반으로 합니다: 제1 기둥: AI 혁신 가속화 (Accelerate AI Innovation) 제2 기둥: 미국 AI 인프라 구축 (Build American AI Infrastructure) 제3 기둥: 국제 AI 외교 및 안보 선도 (Lead in International AI Diplomacy and Security) 이 세 가지 기둥을 관통하는 몇 가지 핵심 원칙들이 있습니다: 미국 노동자 중심: AI 정책의 중심에 미국 노동자를 두고, 기술 혁명이 창출하는 기회를 통해 국가 노동자와 그 가족이 혜택을 받도록 보장합니다. AI 인프라 구축은 고임금 일자리를 창출하며, AI가 미국인들의 삶을 개선하고 업무를 보완하며 일자리를 대체하지 않도록 할 것입니다. 이념적 편향성 제거 및 객관적 진실 추구: AI 시스템은 이념적 편향에서 벗어나, 사용자가 사실 정보나 분석을 찾을 때 사회 공학적 의제가 아닌 객관적인 진실을 추구하도록 설계되어야 합니다. 악의적 행위자에 의한 기술 오용 또는 도난 방지: 첨단 기술이 악의적 행위자에 의해 오용되거나 도난당하는 것을 방지하고, AI로부터 발생하는 새롭고 예측 불가능한 위험을 지속적으로 감시해야 합니다. 각 기둥의 주요 내용과 정책 권고 사항은 다음과 같습니다: 제1 기둥: AI 혁신 가속화 이 기둥은 미국이 세계에서 가장 강력한 AI 시스템을 보유하고, 이러한 시스템의 창의적이고 혁신적인 응용 분야에서 세계를 선도해야 한다고 강조합니다. 이를 위해 연방 정부는 민간 부문 주도의 혁신이 번성할 수 있는 조건을 조성해야 합니다. 불필요한 규제 제거: 바이든 행정부의 행정명령 14110호("인공지능의 안전하고, 보안적이며, 신뢰할 수 있는 개발 및 사용")를 폐지하는 등 AI 혁신을 저해하는 관료주의적 규제 제거를 목표로 합니다. AI 혁신 및 채택을 방해하는 연방 규제에 대한 정보 요청(RFI)을 시작하고, 관련 연방 기관과 협력하여 적절한 조치를 취하도록 합니다. 주정부의 AI 규제 환경을 고려하여 연방 AI 관련 자금 지원을 제한하거나 규제 완화 행정명령을 통해 연방 기관의 규제를 검토하고 폐지합니다. 연방거래위원회(FTC)의 조사 및 최종 명령이 AI 혁신을 부당하게 방해하지 않도록 검토합니다. 프론티어 AI가 자유 발언과 미국 가치를 보호하도록 보장: 상무부(DOC) 산하 국립표준기술원(NIST)을 통해 NIST AI 위험 관리 프레임워크를 수정하여 "오정보(misinformation)", "다양성, 형평성, 포괄성(Diversity, Equity, and Inclusion)", "기후 변화"에 대한 언급을 삭제합니 연방 조달 가이드라인을 업데이트하여 정부가 객관적이고 이념적 편향이 없는 시스템을 제공하는 프론티어 대규모 언어 모델(LLM) 개발자와만 계약하도록 합니다. 중국 인민공화국의 프론티어 모델이 중국 공산당의 주장 및 검열과 일치하는지 연구 및 평가를 수행합니다. 오픈 소스 및 오픈 웨이트 AI 장려: 스타트업 및 학계에 대규모 컴퓨팅 파워 접근을 보장하고, 컴퓨팅을 위한 건강한 금융 시장의 성숙을 가속화합니다. 세계적 수준의 민간 부문 컴퓨팅, 모델, 데이터, 소프트웨어 자원에 대한 연구 커뮤니티의 접근성을 높이기 위해 선도적인 기술 기업들과 협력합니다. 새로운 국가 AI 연구 개발(R&D) 전략 계획을 발표하여 연방 AI 연구 투자를 안내합니다. 중소기업의 오픈 소스 및 오픈 웨이트 모델 채택을 촉진하기 위해 이해관계자들을 소집합니다. AI 채택 활성화: 연구원, 스타트업, 기존 기업이 AI 도구를 신속하게 배포하고 테스트할 수 있도록 규제 샌드박스 또는 AI 우수 센터를 설립합니다. 보건, 에너지, 농업 등 특정 ...
투자공부
2025. 07. 24
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