Citi_오라클(ORCL) 26.03.11

MARVELL TECHNOLOGY INC FY2026 Q4 실적발표 컨퍼런스 콜 실적 하이라이트 2026 회계연도 4분기 매출: 사상 최대인 22억 1,900만 달러로, 전분기 대비 7% 성장. 2026 회계연도 4분기 비일반회계기준(Non-GAAP) 주당순이익(EPS): $0.80. 2026 회계연도 전체 매출: 81억 9,500만 달러, 전년 동기 대비 42% 성장. 2026 회계연도 전체 비일반회계기준(Non-GAAP) 주당순이익(EPS): $2.84, 전년 동기 대비 81% 성장. 2026 회계연도 전체 데이터센터 매출: 60억 달러를 초과하며 전년 동기 대비 46% 성장. 2026 회계연도 4분기 데이터센터 매출: 사상 최대 16억 5,000만 달러로, 전분기 대비 9%, 전년 동기 대비 21% 성장. 2026 회계연도 4분기 통신 및 기타 최종 시장 매출: 5억 6,700만 달러로, 전분기 대비 2%, 전년 동기 대비 26% 성장. 2026 회계연도 자본 환원: 자사주 매입 및 배당을 통해 주주에게 22억 4,500만 달러 환원. 주요 비즈니스 업데이트 인수: Celestial AI 및 Xconn 인수를 완료하여 AI 스케일업 네트워킹 시장에서의 입지 강화. 데이터센터 성과: 수주가 가속화되는 등 전체 데이터센터 포트폴리오에 걸쳐 매우 강력한 수요. 2026 회계연도에 맞춤형 사업이 두 배 성장. 인터커넥트 사업: 800G 제품에 대한 견고한 수요와 1.6T 솔루션에 대한 강력한 수주. 올해 5대 주요 미국 하이퍼스케일러 모두에 DCI 모듈을 공급할 것으로 예상. 장거리 애플리케이션을 위한 Coherent Light 출시. 스케일업 인터커넥트: Celestial AI의 Photonic Fabric 기술로 인해 열린 막대한 기회 확인. AEC 및 리타이머 솔루션은 3개의 Tier 1 미국 하이퍼스케일러로부터 디자인 윈을 확보. 데이터센터 스위칭: 2026 회계연도 매출 3억 달러 초과. 2027 회계연도 데이터센터 스위치 매출은 6억 달러를 넘어설 것으로 예상. Xconn 인수로 깊이 있는 PCIe 스위칭 전문성 추가. 맞춤형 사업: 2026 회계연도에 15억 달러 규모로 성장. 주요 XPU 프로그램은 차세대로 전환 중. CXL 수요 가속화. 주요 인수 및 파트너 기업 Xconn Technologies: 차세대 메모리 연결 표준인 CXL(Compute Express Link)과 PCIe 스위치 분야의 강자임. 마벨은 이 인수를 통해 AI 서버 '내부'의 부품 간 연결성을 강화함. Celestial AI: 실리콘 포토닉스(광반도체) 스타트업으로, 'Photonic Fabric'이라는 독자적인 광학 연결 기술을 보유함. 구리 배선 대신 빛으로 데이터를 주고받아 전력 소모를 줄이고 속도를 획기적으로 높임. 하이퍼스케일러 (Hyperscalers): 대규모 클라우드 서비스를 운영하는 빅테크 기업(AWS, Google, Microsoft, Meta 등)을 의미함. 마벨의 최대 고객사들임. 핵심 비즈니스 및 기술 용어 [네트워킹 및 인터커넥트] DCI (Data Center Interconnect): 서로 떨어진 ...

TP 차이는 결국 “무엇을 핵심 가치로 보느냐”와 “얼마나 먼 미래까지 미리 당겨서 반영하느냐”의 차이 iM 60만원: 가장 공격적. MLCC 가격 인상 사이클 + FC-BGA 리레이팅을 2027년까지 강하게 반영 미래에셋 50만원: 중간. AI6 기반 FC-BGA 업사이드를 크게 보지만, 프레임은 상대적으로 보수적 다올 47만원: 가장 균형적. MLCC 업사이클은 인정하되, 부문별 SoTP로 멀티플을 나눠 적용해서 과열을 덜 반영 1) 가장 큰 차이: 밸류에이션 방식이 다릅니다 iM: P/B 방식, 그것도 과거 고점 대비 할증 iM은 12MF BPS 143,760원에 목표 P/B 4.1배를 적용해 TP 60만원을 제시했습니다. 중요한 건 이 4.1배가 그냥 평균값이 아니라, 2018년 MLCC 가격 인상 사이클 당시 고점 P/B 2.7배에 50% 할증한 수치라는 점입니다. 즉 iM은 “이번 사이클은 과거보다 더 좋다”고 보고 멀티플 자체를 더 높게 준 겁니다. 다올: SoTP 방식, 사업부별 EV/EBITDA 적용 다올은 반대로 삼성전기를 한 덩어리로 보지 않고, 컴포넌트 14.5배 / 패키지·기판 16.1배 / 카메라모듈 4.8배를 따로 적용하는 SoTP 방식을 썼습니다. 즉, 좋은 사업에는 높은 배수, 성숙 사업에는 낮은 배수를 주는 방식이라 상대적으로 절제된 TP가 나옵니다. *SOTP(Sum-of-the-Parts) : 기업가치 평가 방법의 하나로 사업별로 가치를 매겨 이를 합산해 적정 가치를 산정하는 기법 미래에셋: FC-BGA 중심 실적 상향형 미래에셋도 결은 SoTP/사업부 가치 접근에 가깝지만, 핵심 메시지는 훨씬 명확합니다. AI6 물량 확대에 따른 FC-BGA 직접 수혜를 목표가 상향의 첫 이유로 제시했고, TP를 40만원에서 50만원으로 올렸습니다. 즉 미래에셋은 기판 가치 상향이 중심이고, iM처럼 전사 멀티플을 과거 사이클보다 대폭 할증하는...

코오롱티슈진 2026년 3월 6일 공시한 제3자 배정 유상증자와 지주사 (주)코오롱의 교환사채(EB) 발행 공시 해석 A. [해석] 최대주주의 '올인(All-in)' 전략: 임상 성공에 대한 강력한 확신 이번 공시에서 가장 중요한 점은 자금을 조달하는 '방식'과 '주체'입니다. 근거: 제3자 배정 대상자가 최대주주인 (주)코오롱이며, 발행 규모가 600억 원 전액이라는 점입니다. 투자자 관점: 일반적으로 바이오 기업이 자금이 부족하면 일반 주주를 대상으로 유상증자(주주배정)를 하여 주가에 악영향을 주는 경우가 많습니다. 하지만 이번에는 모기업이 전량 책임졌습니다. 특히 (주)코오롱은 이 자금을 마련하기 위해 자신들이 보유한 티슈진 주식을 담보로 교환사채(EB)를 발행하면서까지 실탄을 확보했습니다. 이는 경영진이 7월 임상 3상 결과에 대해 상당한 자신감을 가지고 있다는 강력한 신호로 해석 코오롱티슈진은 임상 비용 확보를 위해 자금 조달이 필요했음. 일반적인 바이오 기업처럼 일반 주주 대상 유상증자를 하면 주가 희석과 시장 부담이 커짐. 이를 피하기 위해 최대주주인 (주)코오롱이 제3자 배정 방식으로 직접 투자함. 즉 시장이 아니라 모기업이 자금을 책임지는 구조로 설계됨. (주)코오롱은 투자 재원을 마련하기 위해 보유한 티슈진 주식을 기반으로 교환사채(EB)를 발행함. 이는 자기 지분을 활용해 레버리지까지 사용하며 자금을 확보한 것임. 최대주주가 추가 리스크를 감수하고 자금을 투입했다는 점이 중요함. 특히 임상 3상 결과 발표가 예정된 시점에 투자했다는 점이 시장에서 주목됨. 따라서 투자자들은 이를 임상 결과에 대한 내부 자신감 신호로 해석하는 경향이 있음. 결국 이번 구조는 주가 희석을 줄이면서 모기업이 직접 베팅하는 형태의 자금 지원으로 볼 수 있음. B. [해석] '운명의 7월'을 대비한 마지막 재무 정비 이번 증자 자금의 사용 목적은 7월에 있을 임상 결과 발표 이후를 겨냥하고 있습니다. 근거: 공시상 자금 조달 목적이 '운영자금'으로 명시되어 있습니다. 투자자 관점: 현재 코오롱티슈진은 미국 임상 3상 환자 투여를 마치고 데이터 분석 단계에 있습니다. 7월에 긍정적인 '톱라인(Top-line)' 결과가 나오면, 즉시 미국 FDA에 품목허가 신청(BLA)을 해야 합니다. 이때 필요한 방대한 서류 작업,...

브로드컴 FY26 1분기 호실적 배경 정리 이번 브로드컴의 호실적은 두 가지 핵심 성장 축에서 비롯되었습니다. 첫 번째는 폭발적으로 증가하는 AI 하드웨어 수요, 두 번째는 VM웨어 인수를 통해 확보한 안정적인 소프트웨어 수익 구조입니다. AI 반도체 사업은 고성장 엔진, VM웨어는 안정적인 현금흐름을 제공하는 기반 사업 역할을 하며 서로를 보완 1. AI 대형 수주 확보가 성장 스토리의 시작 현재의 실적 흐름은 하루아침에 만들어진 것이 아니라 몇 달 전부터 준비된 전략의 결과입니다. 이 흐름의 시작은 작년 가을 브로드컴이 OpenAI로 추정되는 고객으로부터 약 100억 달러 규모의 맞춤형 AI 칩 주문을 확보하면서 본격화되었습니다. 이어 10월에는 OpenAI와 대형 AI 시스템 공동 개발 파트너십을 공식 발표했습니다. 이러한 ...

① 파운드리 수익성 결정 요인 삼성전자는 파운드리(위탁 생산) 사업을 합니다. → 고객이 설계한 칩을 대신 만들어주는 사업 어느 공정에서 얼마나 많이, 얼마나 안정적으로 생산하느냐”가 수익성을 결정합니다. ② 4~8nm ‘성숙 공정’이란 무엇인가? 반도체 공정은 숫자가 작을수록 최신 기술입니다. 3nm → 최신, 하지만 아직 수율 불안정 4~8nm → 이미 몇 년간 양산된 안정 구간 이 4~8nm를 성숙 공정이라고 부릅니다. 쉽게 말하면: 최첨단 바로 아래 단계지만 이미 충분히 검증된 공정 ③ 왜 갑자기 수익성이 좋아지나? 논리 1: HBM4 로직 다이 수요 증가 HBM(고대역폭 메모리)은 AI 서버에 들어가는 고성능 메모리입니다. HBM은 단순 DRAM이 아니라: 메모리 스택 그 아래 붙는 로직 다이(제어 칩) 로 구성됩니다. HBM4로 세대가 올라가면서: 제어 기능 복잡해짐 전력·신호 처리 중요해짐 → 로직 다이 중요도 상승 → 파운드리 생산 수요 증가 즉, HBM 시장이 커지니까 로직 다이 생산도 같이 늘어난 것 논리 2: AI 칩 주문 증가 Groq (AI 칩) IBM 닌텐도 이 칩들은: 꼭 3nm 같은 최첨단이 필요하지 않음 4~8nm로도 충분히 고성능 구현 가능 그래서: 위험한 최신 공정 대신 안정적인 4~8nm에서 대량 생산 → 수율 높음 → 불량 적음 → 이익률 좋음 ④ 왜 성숙 공정이 더 돈이 되나? 이 부분이 핵심입니다. 성숙 공정의 구조: 설비 투자비 대부분 이미 집행 기술 안정화 완료 생산 노하우 축적 즉, 비용은 거의 고정 물량만 늘면 이익이 급증 공장 가동률이 오르면: 고정비 분산 → 마진 개선 > 영업 레버리지 ⑤ 그래서 무슨 의미냐? 삼성 파운드리는 그동안: 3nm 수율 문제 첨단 공정 적자 TSMC와 격차 이슈가 있었습니다. 그런데 지금은: 첨단 공정이 아니라 이미 안정된 4~8nm에서 돈을 벌고 있다 ⑥ 한 문장으로 정리 HBM4 로직 다이와 AI 칩 주문이 늘어나면서 삼성의 4~8nm 성숙 공정 가동률이 상승했고, 이 구간은 이미 수율이 안정돼 있어 생산이 늘수록 수익성이 빠르게 개선되고 있다는 의미입니다. (참고) 반도체 파운드리는 왜 레버리지가 큰가? 파운드리는 특히 고정비 비중이 매우 높습니다. 예를 들어: 수조 원짜리 EUV 장비 공장 건설 비용 감가상각비 이건 생산량이 50%든 90%든 거의 동일하게 들어갑니다. 그래서: 가동률 60% → 적자 가동률 80% → 흑자 급증 2나노(nm) 공정 개발 및 양산 계획 삼성전자가 추진하고 있는 2나노(nm) 공정 개발 및 양산 ...