후공정 정리
메모용임. 그동안 전공정에 대한 이해는 있었는데 후공정은 자꾸 삑사리가 나서 이번 기회에 다시 큰 틀로 살펴봤음.
우선 반도체에서 헷갈리면 안되는 것이 웨이퍼, 다이, 칩임. 웨이퍼는 우리가 아는 그 웨이퍼고, 다이는 웨이퍼 중에서 회로를 그리는 사각형 부분임. 그리고 후공정이 완료된 것을 "칩"이라고 부름. 웨이퍼/다이/칩의 구분이 명확해야 후공정의 흐름이 헷갈리지 않음.
전공정을 가볍게 요약하면 회로에 맞게 쌓고 깎는 과정의 반복임. 메모리/비메모리 다 상관없이 동일함. 이렇게 전공정을 거친 웨이퍼를 테스트하고, 깎아서 패키징해서 칩을 만듦. 완성된 칩을 한번 더 테스트한 뒤 판매를 하게 됨.
우선 후공정을 서비스하는 업체를 OSAT이라고 함. 삼파향 OSAT업체는 두산테스나가 있어서 추후 삼파가 회복하면 주목해도 될 업체임. 암튼, 전공정에서 만들어진 웨이퍼를 테스트 하는 과정을 EDS 공정으로 부르고, 전기신호 검사, Burn in검사등을 수행함.
이렇게 양품검사를 마친 웨이퍼를 패키징하게됨. 패키징하는건 웨이퍼를 자르고 패키징하는 방법과 웨이퍼를 패키징하고 자르는 방법으로 나뉨. 그리고 더 나아가서 기능별로 칩을 자른 뒤 다시 합치는 칩렛 방식 등, 다양한 패키징들이 생겼음.
이러한 고난도 패키징을 Advanced packaging이라고 ...
