“Micron Technology” IR 자료실을 살펴보기

삼성전자, SK하이닉스에 이어서 Micron에 대해 알아보는 시간을 가졌습니다.

Valley AI를 사용하면서 실제로 IR 자료실에 들어가 글을 정독해 보지 못했는데 이번 기회를 통해 경험하였네요...!

사실 Micron에 대해 관심을 가지고 있지 않다 보니 실적 내용에 대해서는 크게 흥미를 얻지 못했습니다.

다만 HBM에 대해 계속 언급되는 모습을 보면서 역시나 하는 생각을 가졌는데요?!

HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다.

메모리 반도체 업계에서는 DRAM, NAND와 더불어 무조건 언급될 수밖에 없는 상황이 되어버렸습니다.

불과 몇 년 전까지만해도 어떤 기술이 들어간 제품이고 왜 필요한지 전혀 몰랐는데 참 신기할 따름입니다.

IR 자료실에서는 HBM에서도 HBM4에 대한 언급도 많이 있었습니다.

HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 16층의 D램 칩을 적층할 수 있으며, 층당 24Gb 및 32Gb의 용량을 지원해 최대 64GB 이상의 메모리 용량을 제공할 수 있다.

계속해서 발전하고 있는 HBM...어디까지 도달할 수 있을지 궁금해집니다.

그리고 과연 HBM의 최종 승리자는 SK하이닉스로 남을지 혹은 새로운 기업이 달성할지도 궁금해지네요.