1. 비즈니스&사업부문
스마트폰/전장/서버 같은 완제품에 들어가는 핵심 전자부품(수동소자·반도체 패키지기판·카메라모듈)을 만들어 파는 회사
사업부문 설명
1. 컴포넌트(수동소자)
MLCC(세라믹 콘덴서: 전기를 저장/방출해 전원 안정화·노이즈 제거를 하는 부품), 인덕터(전류 변화/노이즈를 줄이는 부품), 칩저항(전류를 제한/분배하는 부품)
중장기 - 서버용 초고용량 MLCC
2. 패키지솔루션(반도체 패키지기판)
CPU/GPU/AP 같은 칩을 기판 위에 올려서, 메인보드와 전기적으로 연결해 주는 고난도 기판
FCBGA(플립칩 BGA: 고성능 프로세서용 대면적·고다층 기판) 쪽이 핵심 성장축
중장기 - 서버 CPU/AI가속기용 FCBGA, 유리기판
3. 광학솔루션(카메라모듈)
스마트폰·전장용 카메라모듈을 만들고, 고화소/슬림화/OIS(광학식 손떨림 보정)/폴디드줌(프리즘 등으로 광로를 꺾어 망원 성능을 내는 구조) 같은 고부가 기능으로 차별화
매출 및 이익비중 (2025기준)
매출 비중
컴포넌트:
5조 1,985억원(45.95%)패키지솔루션:
2조 3,018억원(20....



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