SK하이닉스 (260614)

김레오
2026.06.14조회수 33회

김레오
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내 마음대로 쓰는 글


역사상 최대 규모의 증설 속도전: 최태원 회장은 AI 메모리 부족이 2030년까지 지속될 것으로 판단, 용인 클러스터 완공을 기존 2045년에서 2034년으로 10년 앞당겨 생산능력을 3배로 확대하기로 선언했습니다.
미국 나스닥(ADR) 상장 가시화: 이르면 올해 8월 미국 나스닥 시장 상장(ADR 발행)이 유력합니다. 최대 140억~280억 달러 규모의 자금 조달 및 글로벌 패시브 자금 유입으로 마이크론 대비 저평가된 밸류에이션의 전면 재평가(Re-rating)가 기대됩니다.
빅테크와의 역대급 장기계약(LTA): 엔비디아를 포함한 복수의 빅테크 기업들과 과거보다 우호적인 조건(선수금 보장, 가격 상·하한선 설정)으로 3~5년 장기 공급 계약을 체결하기 시작했습니다.
차세대 기술 리더십 공고화: 낸드(NAND) 부문에서는 올해 말 차세대 375단 3D 낸드 양산에 돌입하며, 고단 적층의 핵심 신소재인 '몰리브덴(Mo)'을 최초 도입하여 원가 절감과 성능 향상을 동시에 꾀합니다.
왜 3배나 늘리는데 공급과잉 걱정이 없나요? 일반적으로 반도체 공장을 마구 지으면 제품이 넘쳐나서 가격이 폭락(치킨게임)합니다. 하지만 지금 시장이 조용한 이유는 두 가지입니다. 첫째, 3배 달성은 8~10년 뒤인 2034년 이야기입니다. 둘째, HBM은 일반 ...