초코스콘
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들어가기에 앞서 <TSMC 공정> 요약
가. 전공정 (Fab): GPU 칩 만들기
• 엔비디아가 설계도(도면)를 주면, TSMC가 웨이퍼 위에 회로를 그려서 GPU 칩(Die)을 만듦
• 여기까지가 우리가 흔히 아는 파운드리의 역할
나. 후공정 (Packaging): CoWoS로 합치기
• 만들어진 GPU 칩을 자르고, SK하이닉스/마이크론한테 받은 HBM(메모리)을 가져옴
• TSMC 패키징 공장에서 이 둘(GPU+HBM)을 인터포저 위에 올리고 연결함(CoWoS)
• 최종적으로 플라스틱 뚜껑 덮어서 '완제품 칩' 상태로 엔비디아에 납품
다. 왜 엔비디아는 TSMC한테 다 맡길까?
• 책임 소재: 칩 제조사(A)랑 패키징 사(B)가 다르면, 불량 났을 때 서로 "니 탓이다" 싸움 남. TSMC가 다 하면 책임이 명확함.
• 최적화: 자기들이 만든 칩 특성을 제일 잘 아니까, 포장(패키징)도 자기들이 제일 잘함.
• 물류 효율: 웨이퍼 들고 다른 공장으로 이동할 필요 없이 한 방에 끝남
1. 왜 지금 '패키징'이 본질인가?
• 전공정의 한계: ASML 노광기로 회로 줄이는 건 물리적/비용적 한계 봉착. 수율 잡기도 빡셈
• 패러다임 변화: "더 작게 못 만들면, 여러 개를 잘 이어 ...
젠슨 황은 완벽주의자라 TSMC > SK 하이닉스 체계를 유지할 가능성이 큽니다.
그러나 삼성의 기술력은 놀랍고 GPU구매를 해줄 사업체도 가지고 있기때문에 놓치고 싶지 않은 상대라서 어느 정도 유지되지 않을까 싶네요.
결론 : 7:3 이 적당