미소와 미중 패권, 매크로 생각

확률론과 통계학에 베이즈 이론이라는 것이 있다. 새로운 정보가 들어왔을 때 기존 확률을 어떻게 업데이트 하는가에 대한 공식이다. ​ 예를 들면 앞뒤가 있는 진짜 동전과 앞뒤가 모두 앞인 가짜 동전이 있다. 눈을 감고 둘중하나를 고르면 진짜와 가짜동전을 고를 확률은 각각 50%이다. ​ 이렇게 고른 동전을 던져서 새로운 정보를 얻으면 이를 바탕으로 내가 고른 동전이 진짜인지 가짜인지 확률을 업데이트 할 수 가 있다. ​ 만일 동전이 앞면이 나왔다라고 하면 내가 고른 동전이 가짜일 확률은 66.7%로 올라간다. ​ 앞면이 나올 전체확률을 분모로하고 가짜동전 확률과 가짜일때 앞면이 나올확률을 곱한 것이 분자가 된다. ​ 수식으로 표현하면 분모는 1.0(가짜동전일때 앞면 확률)*0.5(가짜동전확률) + 0.5(진짜동전일때 ...

'26년도 시장 주요 테마중 하나는 피지컬 AI 인 듯 하다. 올해 CES에서 젠슨황이 AI 다음단계로는 로봇공학이라며 피지컬AI 시대를 선언했다. 현대차도 28년도부터 제조공장에 투입될 휴머노이드 로봇 아틀라스를 공개하며, CES 최고 로봇으로 선정되고, 주가도 리레이팅 중이다. ​ 주요테마 인 것은 알겠는데, 개인적으로 로봇 제조나 감속기등 주요 부품 회사에 바로 투자하기 적절한 시점인지는 확실치가 않다. 이미 기대감으로 주가가 많이 오르기도 했고, 현대차도 언급했듯이 제조공정 투입 목표는 28년이고, 테슬라 옵티머스도 당장 적용되기는 어려워 보인다. 즉 기대감이 실적으로 나타나기까진 시간이 생각보다 걸릴 수 있을 것 같다. ​ 그럼에도 불구하고 산업용, 수술용 로봇 (머스크도 3년 내에 로봇이 수술을 대체 가능할 것으로 언급) 등 시장이 확대되고 ...

기업 자체는 경쟁력, 즉 해자가 있어 장기 성장성이 있는데 단기악재로 인해 시장에서 소외받는 종목들이 있다. 이런 종목들은 내재가치보다 주가가 더 하락하는 경향이 있기 때문에 단기악재가 해소되면, 상승폭은 더 클 수 있다. 여기서 단기 악재라고 지칭한 이유는 만일 단기가 아니라 지속되는 악재라면 경쟁력이 없기 때문에 애초에 명제가 성립하지 않기 때문이다. 즉 괜찮은 기업이 시장에서 소외받고 있다면 어떤 이유로 제대로 된 가치를 인정받지 못하고 발목이 잡혀있는 형국인데, 해당 이유가 해소되거나 기존 악재를 이기는 대형 호재가 발생하면 족쇄가 풀리게 된다. ​ 올해 해당 아이디어로 접근한 종목은 엘앤씨바이오, 테크윙, 최근에는 에이치브이엠 등이 있다. 엘앤씨바이오는 의정갈등국면에서 실적이 악화되어 있었는데, 정상화 국면에 접어들면 가치도 다시 인정받을 수 있을거란 아이디어였는데, 스킨부스터란 초대형호재가 터지면서 급등하였다. 테크윙은 HBM테스터가 SK하이닉스 퀄테스트 통과 지연으로 소외받고 있었는데, 8월 대주주 장내매수 이후 9월 퀄테스트 통과하면서 역시 상승하였다. 최근 에이치브이엠은 기관투자자의 오버행이슈로 주가가 약세였으나, 스페이스X IPO라는 우주테마를 ...

바이오는 주요 선진국들의 고령화와 AI 활용한 기술 발달로 향후 성장성이 큰 분야일 것으로 생각한다. 다만 임상 결과에 따라 주가 변동폭이 크고, 임상 결과를 사전에 예측하는 것은 능력범위 밖이라 생각되어 내가 투자할 수 있는 분야는 아니라고 보았다. ​ 그래서 국내 바이오 기업들이 해외 빅파마와 조단위 계약 뉴스가 나오고, 주가가 폭발해도 크게 관심을 가지지 않았다. 그러다 최근 SMIC의 지투지바이오 리포트를 보고 생각이 바뀌게 되었다. 너무나 피상적으로만 알고 투자 대상에서 제외시켰던 건데, 마음 한켠에는 잘 모르는 새로운 분야를 파고 싶지 않은 게으름도 한 몫 했던 것 같다. 새로운 분야를 공부하는 김에 아주 기초적인 수준에서 전반적인 내용과 관심분야에 대해 정리해보려고 한다. 디테일한 내용은 정리해도 기억을 못하니 큰 흐름을 이해하는 차원에서 정리하고, 세부적인 것은 그때 그때 다시 찾아보는 것이 효율적이란 생각이다. ​ 해당 리포트를 ...

반도체는 크게 8대 공정으로 구분이 되는데, 거기서도 전공정과 후공정으로 나뉜다. 아래 그림에서 보듯이 금속배선까지가 전공정이고 ESD부터 후공정에 속한다. 쉽게 말하면 웨이퍼에 미세회로를 새기는 것이 전공정, 제대로 작동하는지 테스트하고 패키징하는 것이 후공정이다. [반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기! | 삼성반도체 삼성반도체 공식 웹사이트 기술 블로그에서 반도체 8대 공정에 대해 알아보세요. semiconductor.samsung.com ​ 아래 차트는 AI사이클이 시작된 23년 3월 25일을 기준으로 주가 변화이다. 지난 2년 반은 엔비디아와 하이닉스의 시대라고 해도 과언이 아닌 듯 하다. 사실 그보다 눈에 들어온 것은 어드반테스트(후공정)과 ASML, 도쿄일렉트론(전공정) 기업간의 주가 차이였다. ​ AI 모델이 발전하고 인프라 투자가 확대되면서 AI 칩의 절대 강자 엔비디아와 AI칩에 탑재되는 HBM을 거의 독점적으로 공급하는 하이닉스의 주가 상승은 당연하다. ​ 그런데 유독 후공정기업만 상승한 이유는 AI칩을 제조하는데 있어 TSMC의...