반도체는 크게 8대 공정으로 구분이 되는데, 거기서도 전공정과 후공정으로 나뉜다. 아래 그림에서 보듯이 금속배선까지가 전공정이고 ESD부터 후공정에 속한다. 쉽게 말하면 웨이퍼에 미세회로를 새기는 것이 전공정, 제대로 작동하는지 테스트하고 패키징하는 것이 후공정이다.
[반도체 백과사전] 반도체 8대 공정 한 눈에 보기! | 삼성반도체
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아래 차트는 AI사이클이 시작된 23년 3월 25일을 기준으로 주가 변화이다. 지난 2년 반은 엔비디아와 하이닉스의 시대라고 해도 과언이 아닌 듯 하다.
사실 그보다 눈에 들어온 것은 어드반테스트(후공정)과 ASML, 도쿄일렉트론(전공정) 기업간의 주가 차이였다.
AI 모델이 발전하고 인프라 투자가 확대되면서 AI 칩의 절대 강자 엔비디아와 AI칩에 탑재되는 HBM을 거의 독점적으로 공급하는 하이닉스의 주가 상승은 당연하다.
그런데 유독 후공정기업만 상승한 이유는 AI칩을 제조하는데 있어 TSMC의 ...
