Entegris Inc 의 주요 사업
1) 재료 솔루션(Material Solutions)
“고순도 화학 재료와 엔지니어드 소재”를 제공하는 영역
CMP(화학기계적 연마) 및 Post‑CMP 클리닝
2) 고급 순도 솔루션(Advanced Purity Solutions)
공정 전주기에서 “오염원(파티클·금속·분자오염)을 차단·제어”해 결함률을 낮추고, 공정 창(Process Window)과 장비 가동률(Uptime)을 끌어올리는 영역
액체/가스 정제·여과, AMC 제어, POU 필터, 케미컬 분배 모듈, FOUP/레티클 포드 등은 리소그래피·증착·식각·세정·CMP 전 공정에 필수로 적용
Entegris Inc 의 주요 매출 제품 및 공정 이해
1.Filtration & Purification (액체·가스·공기) [2 = APS]
포토 공정 > https://www.youtube.com/watch?v=M2b2kpJRHmM&t=7s
반도체 제조를 위한 설계도를 그리기 위한 작업을 위해 마스크가 사용되는데, 마스크는 설계도로 생각하면 된다.
마스크를 새기기 위해서는 산화막 위에 감광액을 뿌려야하고 그 위에 마스크를 올려 노광 작업을 진행하여 회로를 새긴다.
필터를 통해 포토 공정에서 사용되는 현상액과 감광액 안에 있을 수 있는 이물질을 제거하는 용도
AMC(분자오염)
반도체 제조 공정에 부정적인 영향을 줄 수있는 공기 중 분자 오염 물질 (가스, 증기 및 화학 입자)을 제거하는 데 사용
장비 주변과 룸 천장 등에 설치된다.
레티클 포드 : 반도체 제조 공정에서 사용되는, 회로 패턴이 새겨진 마스크(레티클)를 보관하고 운반하는 용기를 말합니다. 쉽게 말해, 반도체 칩을 만드는 데 필요한 회로 도면을 담은 상자라고 할 수 있습니다.
FOUP : 반도체 웨이퍼를 보관하고 운반하는 데 사용되는 특수 컨테이너
CMP 공정
https://www.youtube.com/watch?v=zlcWRI6pKTQ > CMP 공정 참고 영상
https://news.skhynix.co.kr/cmp-pad-recycle/ > CMP 공정 참고 자료
CMP 공정반도체는 웨이퍼 위에 회로와 소자를 여러 겹으로 쌓는 공정이 반복되는데 이때 각 층을 평탄하게 만들기 위해 웨이퍼 표면을 갈아내고 물질을 제거해 평탄화하는 CMP 공정(화학적, 기계적 연마 작업)이 반드시 필요
특히 HBM처럼 여러 층을 쌓아야 하는 경우에 층간 평탄화 작업은...
