엔비디아 (260601)

김레오
2026.06.01조회수 39회

김레오
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하드웨어 패러다임의 변화: AI 서버의 병목 현상이 GPU 단품에서 메모리·기판·전력·냉각 등 시스템 전체로 이동하고 있습니다. 차세대 랙(Vera Rubin 200)은 이전 세대보다 가격이 2배(약 780만 달러) 뛰는데, 상승분의 상당수가 메모리와 주변 부품에서 나옵니다.
새로운 성장 축, 에이전틱 CPU와 피지컬 AI: AI가 스스로 판단하는 에이전틱(Agentic) 환경으로 넘어가면서 CPU 시장이 커지고 있으며, 엔비디아의 베라(Vera) CPU 매출도 본격화될 전망입니다. 아울러 젠슨 황의 방한으로 로봇·자율주행 등 '피지컬 AI(현실 세계에서 움직이는 AI)' 협력이 구체화되고 있습니다.
대만 중심의 공급망 강화: 엔비디아는 대만에 연간 약 224조 원을 투자하며 TSMC 및 대만 ODM(주문자설계생산) 업체들과의 동맹을 공고히 하고 있습니다. 이는 미·중 갈등 속에서 중국 매출 감소를 상쇄하고 독점적 공급 능력을 유지하려는 전략입니다.
과거에는 엔비디아 AI 서버를 살 때 돈의 대부분이 GPU 가격이었습니다. 하지만 차세대 랙인 '베라 루빈 200'부터는 판도가 바뀝니다.
메모리 폭발: 원가(BOM) 중에서 메모리 비용이 기존 37만 달러에서 200만 달러로 4배 이상(약 435%) 급증합니다. GPU 옆에 붙는 HBM4뿐만 아니라, CPU 옆에서 대용량 데이터를 저전력으로 처리하는 SOCAMM(서버용 ...