파크시스템스

파크 시스템스 내용

1. 체크 리스트(입문 by 월가아재)

• 비지니스 모델?
  - AFM 원자 현미경 제조 판매
  - 글로벌 점유율 21% 세계 1위(근소한 1위)
  - 경쟁사 BRUKER, OXFORD
  - 연구용 장비는 기존 제품 충성도가 높아서 점유율을 늘리는데 시간이 더 소요 된다.
  - 연구용 매출 19%
  : 대학, 연구소, 정부기관
  - 산업용 매출 74%
  : 주로 반도체 전공정(NX-WAFER, NX-MASK, NX - Hybird-WLI, NX-3DM)
  일부 디스플레이 (NX-TSH),
  일부 하드디스크(NX- HDM, NX-PTR)
  희망사항 바이오
  - 유지보수 서비스 매출 7%
  - 유지 관리 보다는 만들어 팔아야 하는 기업
  - 산업용에서는 광학현미경을 가장 많이 쓰고, 그다음 전자현미경 마지막으로 AFM을 쓴다.
  - AFM의 결함을 찾는 능력은 뛰어나지만, 속도가 느리다.
  ( 퍼플렉시티 조사 기준 : 웨이퍼 생산 속도 190~220WPH, 검수 속도 100WPH,
  AFM사용시 1WHP 추정 BUT 근거 미약)
  - 이를 해결 하기 위해 ADR-AFM(자동화?), HYBRID WLI 제품이 있다고 하나 얼만큼 개선 됬는지는...
  - AFM의 시장 성장 속도 보다 파크시스템스의 매출 성장 속도가 더 빠르다. 천장이 막혀 있는 상태
  새로운 시장 개척이 필요한 상황
  - 당분간은 시장 점유율이 독보적이지 않아, 경쟁으로도 성장해 나갈 수 있다.

  

  • 24년 대비 25년 3분기에는 생산가공 공수 인원 및 시간이 더 늘어 났으나, 생산능력과 생산 실적은 오히려 더 감소함.

  • 생산직들의 평균 숙련도가 낮아진것이라 최초 이해 했었음

  • 하지만, 2023년 대비 24년 25년 매출액이 더 늘어난 것으로 보아서는, 난이도가 더 높은 고마진의 제품을 생산 하고 있어서 능력과 실적이 떨어진 것이라 결론내림

  • 문제는, 수주가 많이 되어도 이미 현재 가동률이 96~97%인 부분, 매출이 더 늘어 나기가 어려운 상태

  • 매출 성장율을 20% 유지 하려면, 생산 CAPA가 더 커지거나, 더 고마진 제품을 만들어야 함.
    => 이에 대한 준비가 되고 있나

• 매출 성장률 20% 이상?
  - 23년 빼고 지속적 20% 이상 지속
  - 매출 총이익률 65% 이상을 5년 이상 유지 -> 경제적 해자가 있다.(크지 않을 수도)

• ROIC 10% 이상?

• 차입금 비율?

• 총이자보상비율?

• 차트의 가격추이 이해?

• KPI?

• EV/EBITDA?

• 경쟁사?
  
  
  

대신증권 9월 15일 발행 리포트

시장 현재 우려 사항 -> 매출과 영업이익?
- 단기 이익 모멘텀 부재
- 기존 상반기 신규수주 성수기, 하반기 이익실현 성수기

: 25년 이전까지 하반기 매출비중 및 영억이익 비중이 더 크다. 25년에 반반 예상됨
-> 하반기 매출, 영업이익이 줄어드는데...
- 25년 기존과 판이 : 상반기 이익견조, 계절성 완화 -> 하반기 이익 모멘텀 둔화 우려
=> 하반기꺼 상반기로 미리 떙긴것 아니야?
=> 3분기 실적이 낮게 나오면서 이런 심리 강화
=> 해결은 신규수주!
- 높아진 기저부담 & 수익성 우려
- 연 매출 성장률 20% 이상으로 매출액 기저 부담 높아짐,
- 단기 이익모멘텀 우려 인데,
- m&a와 공격적 인력채용으로 비용 증가 우려

• 투자 포인트1. : Hybrid Bonding (NX - TSH)
  - 단기 : 디스플레이 2.5D Packaging
  - NX - TSH (ROL 및 정렬도 계측 목적) 연말까지 테스트 중
  - 26년 주요 고객사 양산 라인향 진입 기대
  - 주요 고객사 TSMC(LG 디스플레이 아니다)
  주로 파운드리와 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체
  - 중장기 : 메모리 반도체 Hybrid Bonding
  - D램 2D 구조 미세화 노력 진행 중
  : 4F Square가 10nm 이하 (D램 0a부터 활용, D램 1d까지는 6F Square유지) 공정부터 활용 전망
  - 3D NAND 경우 기존 PUC 구조가 속도 개선 한계
  : Hybrid Bonding(Wafer to Wafer)이 필수 솔류션 기대
  Hybrid Bonding은 접착물질 없이 열과 압력으로 두 물체를 접합 하는데, 접합면의 평탄화가 균질하지 않으면
  잘 붙는 곳과 들뜨는 부분이 발생해 수율 저하 문제를 야기 할 수 있다.
  광학계 장비의 표면 계측 한계를 맞이함. CU Pad의 Dishing Condition(함몰)의 변화를 계측하는데,
  AFM이 대안 부상중으로 데모 테스틑 요청이 나타나는 것으로 추정
  퍼플렉시티 조사 : AFM은 스캔 속도가 느려(분당 수 mm²) 대면적 웨이퍼 전체 계측에 한계가 있어
  하이브리드 시스템(광학+AFM) 병용 논의 중
  - 모든 NAND 업계가 10/11세대 3D NAND -> Hybrid Bonding 도입 계획 중인 것으로 추정
  - 원자 현미경의 초과 성장 기회

  

  
  

  

  • 투자포인트2. 장비의 다각화 (Hybrid WLI & NX-MASK)
    - 반도체 공정에 맞춰 파생 장비 지속 개발 가능
    - Hybrid WLI : 넓은 표면 Scan, 같은 영역 AFM으로 세밀 측정 후 둘을 비교
    -> 공정 상 발생한 문제를 보다 정밀하게 분석하는데 기여(공정 효율성 개선 솔루션)
    => 전수 제품 을 검수하는데 쓰이지 않다 보니, 판매에는 한계가 명확하다.
    -> 기술의 효용가치는 높다. 일부 고객사 영업환경 악화에도 꾸주한 장비 구매로 입증
    - NX- MASK : 마스크 리페어 장비 BUT D램은 소품목 대량생산이여서, 다양성 감소
    -> 리페어 수요가 낮다.(기대 대비 성장 더딤)
    - NX 씨리즈 대비 Throughput(웨이퍼 처리량)이 크게 개선된 FX시리즈 개발 지속 중
    : FX200 : 200 mm 샘플용 제품 이미 출시됨, 자동 탐침 교환·레시피 기반 측정 기술 등 -> 대면적 샘플 연구
    : FX300 : 300 mm급 및 대면적 샘플 대응 라인업, -> 연구용
    슬라이딩 스테이지, 회전 스테이지, FFU 등 패키징·Cu 패드 계측용 기능이 강조된...