잘 모르는 분야이지만, 제미나이와 GPT의 힘을 빌려서 투자 아이디어를 생각해보는 수준에서 관련 내용을 정리해보았습니다. KGD 검사 분야가 괜찮아보여서 아주아주아주 간단하게 대화를....
요약을 해보자면, 아래와 같습니다.
문제 제기: HBM을 16단이나 쌓는데, 맨 밑에 칩이 불량이면? 16배의 손실이 발생합니다.
변화의 핵심: 그래서 이제는 다 쌓기 전, 낱개 칩(KGD) 상태에서 완벽히 검사하는 과정이 필수입니다.
기술적 배경: HBM4의 하이브리드 본딩과 초고단 적층이 이 시장을 키우고 있습니다.
관련 기업: 이 공정에서 독보적인 기술을 가진 티에스이(소켓), ISC(소켓) 등을 눈여겨봐야 합니다.
결론: HBM 양산 속도전보다 더 중요한 것은 '수율'이며, 그 수율의 키(Key)는 검사 기업들이 쥐고 있습니다.
=> HBM이 고단화 되어 가는 흐름에서 낱개 칩(KGD) 상태에서 검사하는 과정이 필수이다. 언뜻봐도 매우 합리적인 생각 같아 보입니다. 개인적으로는 장비 업체보다는 소모품을 만드는 테스트 소켓 업체에 관심이 더 갑니다.
다이 레벨 테스트(Die-Level Test)란?
반도체에서 '다이(Die)'는 웨이퍼에서 잘라낸 개별 칩 조각을 의미합니다.
HBM은 이 다이를 8단, 12단, 16단씩 수직으로 높게 쌓아 만듭니다. 이때 '다이 레벨 테스트'는 "칩을 쌓기 전에, 각각의 낱개 칩이 완벽한지 미리 검사하는 과정"을 말합니다.
왜 '다이싱(Dicing) 이후'가 중요한가요?
원래 반도체는 웨이퍼 통째로 검사(Wafer Test)하고, 다 쌓은 뒤에 검사(Final Test)하는 게 일반적이었습니다. 하지만 HBM은 다릅니다.
웨이퍼 상태의 검사: 칩을 자르기 전이라서 실제 작동 환경과 100% 일치하지 않을 수 있습니다.
다이싱 후의 변화: 칩을 칼로 자르는 과정(Dicing)에서 미세한 균열(Chipping)이 생기거나 먼지가 붙을 수 있습니다.
적층의 리스크: 불량 칩 하나를 모르고 16단 성을 쌓아버리면, 나머지 멀쩡한 15개 칩까지 통째로 버려야 합니다. (이걸 '수율의 저주'라고 부릅니다.)
왜 HBM4에서 이 분야가 '핫'해질까요?
현재의 HBM3E까지는 어느 정도 '운'과 '기술'로 버텼지만, HBM4부터는 판이 바뀝니다.
