1. $아바코 종목개요

• 시가총액: 2392억원

• 배당수익률: 3%

매출 비중(25년 기준)

• 1. LCD & OLED 제조장비: 3,192.5억원 (81.3%)

  • 25년 대부분의 영업이익이 중국 BOE의 8.6세대 IT OLED 투자(11조) 에 들어가는 진공증착 인라인 시스템 납품에서 나옴

  • 26년 2월 BOE와 27년 12월까지 이어지는 추가 2차 공급 계약 체결 상태

  • 중국 CSOT 비전옥스사도 8.6세대 OLED, ViP, 잉크젯 방식 도입 -> 진공 오븐과 스퍼터 장비 연쇄적 발주 예정

  • 매출로만 보면 아직 본업은 디스플레이 장비주 -> 시장에서 PER 6~8배 낮은 밸류 부여됨.

  • 본업만으로도 향후 3~4년 안정적 캐시카우 확보됨.

• 2. 이차전지 제조장비: 411.5억원 (10.5%)

• 3. 태양전지 제조장비: 119.1억원 (3.0%)

• 4. 기타: 205.9억원 (5.2%)

사업부별

1) 진공(PE) 사업부

• 본업 스퍼터(Sputter) 장비 -> 반도체 CoWos 관련 장비 이식중 -> 멀티플 (15~20배) 재평가 가능

  • 스퍼터 장비는 PVD(물리기상증착) 일종

    • 증착(Deposition): 웨이퍼 위에 절연막/금속막 같은 얇은 박막을 쌓아 전기적인 특성을 갖게 하는 일련의 과정

    • 반도체 전공정에서 PVD 는 거의 사용 안하고 CVD나 ALD를 사용하긴 함.

  • 웨이퍼 레벨 패키징(WLP)에서 필수 장비

    • WLP: 가공 완료된 웨이퍼 위에 기판을 대신하는 RDL(재배선층) 놓고 절단

  • TSV 공정에서도 PVD (Cu 증착) 필요함

  • 하이브리드 본딩 공정 (전공정(식각/증착) + 후공정 모두 필요)

    • 서로 다른 소재 붙임 -> 그래서 하이브리드

    • Cu 증착 필요함.

  • 피어그룹: $테스 (Cu 증착 -> 메탈증착 -> 메탈은 PVD로 해야 함)

• 현재 상태

  • 25년 2월 세미콘 코리아에서 메탈 스퍼터 장비 공개

  • 25년 10월 국내 주요 OSAT 업체와 웨이퍼 데모 & 양산라인 평가계약 체결(기간 6개월 ~ 1년) -> 평가 완료되면 본격 발주로 이어짐

2) 컨버팅머신/산업용 소재 제조장비 - 이차전지 건식 전극 장비(Dry Electrode)

• 코터(Coater), 슬리터/리와인더(Slitter & Rewinder), 라미네이터(Laminator), 롤프레스(Roll Press)처럼 Roll-to-Roll 기반(필름/박을 연속 공정으로 가공) 장비들 포함

• 현재 배터리 전극은 대부분 습식 공정: 슬러리 만들어서 집전체에 바르고 용매 건조 -> 에너지/원가 엄청남

  • 테슬라 개발 중 - 건식 전극공정 -> 성공하면 원가 20%절감, 생산속도 2배, 공장면적 축소 가능

• 이미 롤프레스, 슬리터, 코터 -> LG 엔솔 등 고객사에 납품 이력 존재

• 대면식 건식 적극 Calender 설비와 전고체 Cell Laminator 장비 개발중

• 아직 2차전지 캐즘으로 장비수주 저조 -> 양산성 입증되는 순간 독보적 프리미엄 가능성 존재

3) 신규 성장 트랙

• 반도체(검사/패키징, 금속 박막 증착/열처리), PCB 건식 플라즈마 공정(PlasmaLine), 유리기판 TGV 레이저, MLCC 공정 장비, ...