1. 주가와 실적의 간극 23년도 시작된 AI 밸류체인의 상승은 이제 3년차 (openai의 chatgpt -> 2022-11-30 시장 공개) 주식시장은 미래의 성장을 현재로 끌어와 성장한다 (과거 인터넷 시장, 현재 AI 혁명도 동일) 엔비디아 주가는 23년 초 대비 10배 상승 -> 실제 매출로 이어지는 시점은 지금부터 (현재 엔비디아 PER은 NTM 기준 26 - 오히려 현재는 다른 기업보다 밸류에이션 부담 덜함) 주가가 먼저 달리고 실적이 뒤따라오는 간극 -> 가장 중요한 변수 2. 사이클의 위치를 가늠하는 3가지 지표 밸류에이션 확장의 속도 - per 확장이 이익성장률을 앞지름 -> 과도한 선반영 - 이익성장률이 밸류에이션을 ...

1. CPU 수요 2배 증가 -> 메모리 10배 증가 리사 수 $AMD CEO : 서버 CPU 2030년 CAGR(연평균성장률)을 18% -> 35% 로 수정 35%로 보면, 2030년 CPU 시장 규모는 1200억 달러가 됨 작년 11월 전망시 2030년 600억 달러로 봤음 6개월만에 2배 상향됨 이때만해도 Openclaw, 클로드 코워크 등 없었음 이제 AI Agent -> 발전속도가 빠름 지금은 예측 대신 대응하는 방식으로 CPU 르네상스에서 누가 제일 수혜? -> 기판, 메모리 서버 CPU 2030년 TAM 2배 이때 CPU에 들어가는 메모리는 더 커짐 Vera CPU, Rosa CPU, SOCAMM-2 (LPDDR-5, 6) CPU 2배 증가시 백업하는 메모리가 최소 4배 ~ 10배까지 들어남 제온 CPU -> NVLink -> PCIe 대비 속도 수십배 빨리짐 -> 그만큼 메모리가 더 많이 필요 $SK하이닉스 , $삼성전자 , $MU -> EPS 전망이 또 바뀜 미국 빅테크 -> AGI 개발 -> 빅브라더 -> AI 모델이 가장 중요할까? 결국 AI 인프라가 받쳐주지 않으면 어려움 (지금 당장은) 앤스로픽 Mythos 모델 -> 컴퓨팅 파워 감당이 안된다는 전망 존재 앤스로픽 -> AWS, Azure, GCP, CoreWeave -> 컴퓨팅 파워 받으로 다니는중 오픈AI -> GPT 5.5 -> GB200, GB300, pre-trained 재설계 - 컴퓨팅 파워 보완 시 모델 계속 좋아짐 구글 - TPU 8세대 ASIC - 학습/추론 분리 -> $MRVL, $미디어텍 AI 에이전트 -> CPU, 아날로그 반도체( $TXN , $ON ) 2. AI 혁명 산업혁명 -> 25년마다 GDP 2배씩 증가 -> 사람의 육체 노동을 대체 AI 혁명 -> 지능 대체 -> AI 토큰 형태 - 지식노동 대체 단기 악재에도 기술주 장기 보유가 유리할까? 기술 섹터 - 글로벌 GDP에서 13% ...

1. ETF 수급 투자 아이디어 1-1. ETF 영향력 반도체 소부장 -> ETF 영향력이 굉장히 커진다 $TIGER_반도체TOP10 -> 9.3조 (26.05.17기준) -> 리밸런싱이라도 한번 하면 반도체 소부장 출렁임 관련 소부장: $한미반도체 , $리노공업 , $원익IPS , $이오테크닉스 , $DB하이텍 미국 ETF -> 액티브 ETF 점점 커짐 (25년 상장된 etf 중 78%) -> 한국도 엑티브 굉장히 커짐 (신규 상장중 35%) -> 최근 1조원 이상 몰리면서 영향력 커짐 ETF 수급 동향에 따라서 머니 무브가 굉장히 달라질 수 있음 정부도 ETF 통해서 투자하는 것 적극 동의 -> 장기투자 하라는 것. ETF 쪽으로 들어오는 지금 자금원은 거의 예금 부동산쪽에서 본격적으로 들어오기 시작하면 -> 버블로 진입 1-2. 5월 변곡점 섹터 ETF -> TIGER, ACE 반도체 쪽에서 많이 들어오고 있음 자급 유입 1등은 반도체 4월 7일 미국이 이란 지상군 투입 안하고 협상 이후 반도체 쪽으로 들어온 자금이 6조 정도 (ETF) 자급유입 2등 가상자산, 3등 바이오헬스 순유출 섹터 = 방산, 에너지 5월 TIGER 반도체 ETF 리밸런싱 삼전닉스는 영향 크지 않지만, 소부장은 크다 레버리지 2배 ETF 상장( $삼성전자 , $SK하이닉스 ) 삼성전자 - 파업이슈 - 하닉, 마이크론 대비 기울기 약함 -> 노조 파업이 해결된다면 기울기가 반대로 감 기존 15~16조 반도체 ETF -> 리밸런싱 시작 (레버리지 2배가 들어왔으므로) -> 대형주 집중 현상 -> 소부장 일시적 조정 (특히 반도체 ETF 비중이 높은) 역발상 -> 저가매수 기회 1-3. 소부장 -> 신규, 비중확대되는 종목 $SK스퀘어 : 하이닉스 지분 $이수페타시스 $삼성전기 실적 안정적, 시총 큰 회사들 $HPSP , $케이씨텍 OSAT (근데 이미 여긴 너무 오름, 조정받을때) $두산테스나 , $하나마이크론 기판 $대덕전자...

1. $INTC > EMIB 최근 수율 90% 90% -> 양산 스타트 가능 EMIB -> 수율 90% -> 빅테크 제품 의뢰 진행중 $GOOGL GCP 매출 50% 성장 TPU 외부 판매 -> 2.5D 패키징 & 메모리 관건 $NVDA 파인만 -> 멀티소싱(최근 인텔 지분도 확보 - EMIB) $META 자체 ASIC(MITA) -> 1GW 자체 컴퓨팅 인프라 구축 -> 2.5D 패키징, 메모리 관건 -> EMIB 관심 중요한 의미 : TSMC CoWoS 독점 깨짐 26년 월 15만장 -> 그래도 쇼티지(모든 AI 가속기 - GPU, ASIC 해당) OSAT 업체들 -> 일부 CoWoS 대체 시작중( $ASX , $AMKR ) -> 병목 어느정도 완화 EMIB까지 완화 해준다고 하면 -> AI 가속기 확 늘어날 수 있음 2. AI 가속기 증가 -> 관련 소부장 메모리 기판, FC-BGA (+유리기판) AI 네트워크 3. CoWoS - EMIB 비교 3-1. CoWoS( $TSM ) 전체로 깔아버림 - 실리콘 인터포저를 거의 전체 바닥판처럼 깔고, 그 위에 GPU/로직 + HBM을 올림 아직까지 2.5D 표준 솔루션 로직, 메모리 -> 자체 패키징 아직 외부 칩하고 엮어본 레퍼런스 부족 특히 로직 - 이제 chiplet 적용됨 3-2. EMIB ( $INTC ) 필요한 구간만 다리로 잇기 - 큰 인터포저 대신 패키지 기판 안에 작은 실리콘 브리지(bridge)를 넣고, 필요한 칩-칩 구간만 초고밀도로 연결 개방성, 확장성에 초점 이종집적...

1. ASIC(맞춤형 칩) Application-Specific Integrated Circuit 범용 GPU, CPU와 다르게 특정 작업 1~2개를 최고 효율로 돌리게 설계된 주문제작 칩 뜨는 이유 $ / 성능(성능당 비용): 같은 처리량을 더 싸게(특히 대규모로) Watt / 성능(전력 효율): 데이터센터 전기·쿨링이 병목이라 효율이 곧 돈 공급망/락인: GPU 부족이나 가격 변동에 덜 휘둘리고, 내부 워크로드에 최적화 가능 장점: 특정 워크로드에서 성능/전력/비용 최적화 가능 단점: 개발비(NRE) 크고(수천만~수억 달러급도 가능), 시간 오래 걸림 한 번 테이프아웃하면 수정 어려움 워크로드/모델이 바뀌면 “최적화 포인트”가 흔들릴 수 있음 2. ASIC의 분리 - 학습/추론용 2-1. 기존에도 아마존같은 경우 학습, 추론용 ASIC 분리되어 있었음 Inferentia(인퍼런시아): 학습용 Trainium(트레이니엄): 추론용 2-2. 구글 TPU도 8세대부터 학습, 추론 분리 7세대(아이언우드): 학습, 추론 한번에 8세대 : 이제 쪼개서 나옴 -> 아키텍처 자체가 달라짐 -> AVP(어드밴스드 패키징) TPU-8T TPU-8I ...