1. 실리콘 포토닉스 Photon(광자): "빛의 입자" 라는 뜻을 그리스어 어근에 입자 접미사를 붙여 만든 신조어 전자기파(빛, 전파, X선, 감마선 등)를 구성하는 질량이 없고 전하가 없는 기본 입자. Silicon Photonics: 실리콘 위에서 전자 대신 광자를 정보 운반자로 이용하는 기술 등장배경 - 구리선의 한계 - 전통적인 칩 내 데이터 전송 방식: 전자(electron)가 구리선을 따라 이동 - 데이터센터에서 처리하는 데이터량이 폭증 - 빠르게 보내려면 더 많은 전류 -> 발열 - 더 빠르고, 노이즈 없이 데이터 전송하는 방식이 요구됨 - 전자 대신 광자(photon)으로 데이터 전송해보자 -> 광통신 - 빛은 전자와 달리 열을 거의 발생시키지 않음(저전력), 전자보다 빠르고 외부 노이즈에 의한 손실도 줄여줌. - 빛을 다루는 부품을 그냥 실리콘 CMOS 공정으로 찍어내면 어떨까? -> 실리콘 포토닉스 실리콘 포토닉스 장점 - 저전력, 저발열, 대역폭 넓음, 장거리 전송(기존에도 대륙간 광통신 활용됨), 초고속 데이터전송 핵심부품 1) laser: 빛 생성 2) moderator: 전기 신호를 빛 신호로 변환 3) waveguide: 빛 통로 4) photodetector: 빛을 다시 전기 신호로 변환 실리콘은 빛을 만들지 못함(간접 밴드갭). 그래서 레이저만은 ...

1. CPU 업황 호조와 기판 Vera CPU - SOCAMM 소캠을 모듈화시키는 업체: $심텍 , $티엘비 PCB(FC-BGA)업체: $코리아써키트 기판은 실적 기반 안정적인 성장이 기대되긴 함(다만 최근에 많이 오르긴 함, 싸진않음 - 20~30배) CPU가 계속되면 PCB(FC-BGA)에 시장 관심 -> 그때마다 들썩이긴 할 듯함 2. 테스트 소켓 CPU, GPU - 테스트가 많이 들어나면 수혜를 받는구조 $ISC , $리노공업 - 최근에 좀 빠지긴 함, 진입 괜찮을까?(30%정도 조정받음) 테스트 소켓을 기준으로 보면 $리노공업 보다는 $ISC 가 맞음 리노공업의 매출 - 상당 부분이 휴대폰이나 R&D에 관련, 초 미세 기술 - 마진 ISC보다 높았음 진입 기준 : 목표주가 대비 컨센서스 - 괴리가 10% 안남음 -> 이미 많이 반영되었다는 뜻 강력한 넘버가 나오지 않는 이상 물론 ISC, 리노공업 모두 구조적으로 성장 -> 28년까지 보면 결국 플러스 날 확률이 있음 (목표주가보다 낮게 구매했다면) 3. 현재 비교적 편안하게 들어갈 수 있는 것 - $이수페타시스 , $두산 $두산 - CCL (PCB의 원재료) -> $NVDA 에 다이렉트로 공급 두산 밸류 80% -> 자체 비즈니스 CCL -> CCL의 50%가 $NVDA 현재 두산 목표주가보다 대비 80% 아래 -> 아직까진 많이 반영 전 $AVGO , $GOOG -> TPU의 PCB -> $이수페타시스 -> 별로 뉴스가 없음 -> 이때가 기회일 수 있음 4. 장비주 전략 ETF의 애매함 -> 어떤것은 $한미반도체 를 너무 많이 들고있음, 어떤건 골고루, 어떤건 $삼성전자 , $SK하이닉스 가 50% 이상 장비주는 골고루 올라가지 않음 -> 따라서 그냥 개별주 잡는게 나음 롱텀: $이오테크닉스, $주성엔지니어링 - 바로는 안가지만 1~2년 들고 가면 업사이드 큼 5. $주성엔지니어링 이 많이 올라간 이유? 올해 실적 - 3천억 중반 내후년(2년뒤) 매출 5배 (1조 2천억 오름), 영업이익 30% -> 매출 새롭게 오른게 태양광임 ALD(원자층 증착) 기술 -> 정밀,세밀,균일하게 -> 단점 - 시간이 엄청 오래 걸림 원자를 한 층씩 정밀하게 쌓아 박막을 만드는 공정. 이미 D램 커패시터의 ...

1. CXMT - D램 D램 공급부족 기회로 CXMT는 점유율 높이는 중 - 스마트폰, pc 시장 서버 시장에서 가격은 신뢰를 증명해야 의미있음 CXMT의 서버 시장 진입은 생태계의 허락에 달림 서버 D램 시장은 PC/스마트폰 시장과 다른 문법 - 1%전력효율개선, 0.001% 오류 발생률 저하가 수천억원 비용 절감으로 이루어짐 현재 글로벌 서버 D램 표준은 DDR5, 서버용 DDR5는 고용량(32G이상)과 저전력 특성이 중요 이를 위해서는 1b 이상 선단공정 요구 CXMT는 1z 공정에 머물러있음, 글로벌 서버 고객사가 요구하는 고밀도,저전력 사양 충족 어려움 20nm급: 1x(18) → 1y(17) → 1z(16) 10nm급: 1a(14) → 1b(12) → 1c(11) -> 1d(예정) 선단공정없이 제작된 서버D램은 발열 심하고 전력 소모 큼 -> 데이터센터 운영비용 측면에서 단점 서버용 CPU와 완벽한 호환을 입증하는데 수년의 시간 소요 CXMT의 기회는 정부가 추진하는 반도체 자급자족 정책 - 최첨단 성능이 요구되지 않는 보급형 서버나 로컬 엣지 컴퓨팅 시장 D램의 생산 능력은 높일 수 있지만 EUV 장비 반입 금지 등 지정학적 제약 존재 -> 전성비 격차 좁히기 어려움 HBM ...

1. 반도체 역사에서 주인공이 된 메모리 트렌드포스 - 26년 메모리 반도체 시장 규모는 5516억달러, 파운드리 시장의 두배를 훌쩍 뛰어넘을 것으로 예상 과거 무어의 법칙, 반도체 집적도는 2년마다 2배 증가. 하지만 최근 10년 D램 밀도는 고작 2배 증가. D램의 기본 단위인 cell = 하나의 트랜지스터 + 하나의 커패시터 커패시터: 데이터를 저장하는 창고 -> 공정이 미세화될수록 바닥 면적이 좁아짐 용량을 유지하려면 위로 길게 쌓아야 하는데, 이 종횡비는 100대 1에 달함 현 커패시터에 저장되는 전자의 수는 이제 수만개 수준에 불과 - 정전기보다 미약한 신호 미세한 전하를 오차 없이 읽어내고 제어하는 것 -> 제조 난이도 기하급수적으로 높임 -> 공급 비탄력성 구조화 1c(10나노대 6세대)등 최신화 공정 전환하면 웨이퍼당 생산량(Bit growth)이 이론상 70% 증가 -> 하지만 낮아진 수율 탓에 실제 ...

1. 주가와 실적의 간극 23년도 시작된 AI 밸류체인의 상승은 이제 3년차 (openai의 chatgpt -> 2022-11-30 시장 공개) 주식시장은 미래의 성장을 현재로 끌어와 성장한다 (과거 인터넷 시장, 현재 AI 혁명도 동일) 엔비디아 주가는 23년 초 대비 10배 상승 -> 실제 매출로 이어지는 시점은 지금부터 (현재 엔비디아 PER은 NTM 기준 26 - 오히려 현재는 다른 기업보다 밸류에이션 부담 덜함) 주가가 먼저 달리고 실적이 뒤따라오는 간극 -> 가장 중요한 변수 2. 사이클의 위치를 가늠하는 3가지 지표 밸류에이션 확장의 속도 - per 확장이 이익성장률을 앞지름 -> 과도한 선반영 - 이익성장률이 밸류에이션을 ...