
밥풀
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섹터 공부 열심히 하자
Vera CPU - SOCAMM
PCB(FC-BGA)업체: $코리아써키트
기판은 실적 기반 안정적인 성장이 기대되긴 함(다만 최근에 많이 오르긴 함, 싸진않음 - 20~30배)
CPU가 계속되면 PCB(FC-BGA)에 시장 관심 -> 그때마다 들썩이긴 할 듯함
CPU, GPU - 테스트가 많이 들어나면 수혜를 받는구조
리노공업의 매출 - 상당 부분이 휴대폰이나 R&D에 관련, 초 미세 기술 - 마진 ISC보다 높았음
진입 기준 : 목표주가 대비 컨센서스 - 괴리가 10% 안남음 -> 이미 많이 반영되었다는 뜻
강력한 넘버가 나오지 않는 이상
물론 ISC, 리노공업 모두 구조적으로 성장 -> 28년까지 보면 결국 플러스 날 확률이 있음 (목표주가보다 낮게 구매했다면)
두산 밸류 80% -> 자체 비즈니스 CCL -> CCL의 50%가 $NVDA
현재 두산 목표주가보다 대비 80% 아래 -> 아직까진 많이 반영 전
$AVGO , $GOOG -> TPU의 PCB -> $이수페타시스 -> 별로 뉴스가 없음 -> 이때가 기회일 수 있음
ETF의 애매함 -> 어떤것은 $한미반도체 를 너무 많이 들고있음, 어떤건 골고루, 어떤건 $삼성전자 , $SK하이닉스 가 50% 이상
장비주는 골고루 올라가지 않음 -> 따라서 그냥 개별주 잡는게 나음
올해 실적 - 3천억 중반
내후년(2년뒤) 매출 5배 (1조 2천억 오름), 영업이익 30% -> 매출 새롭게 오른게 태양광임
ALD(원자층 증착) 기술 -> 정밀,세밀,균일하게 -> 단점 - 시간이 엄청 오래 걸림
원자를 한 층씩 정밀하게 쌓아 박막을 만드는 공정.
이미 D램 커패시터의 고유전율(High-K) 층 형성에 표준 기술
일반 증착(CVD): 스프레이 페인트 — 빠르지만 두께 균일성↓
ALD: 물에 종이를 한 장씩 적셔서 붙이기 — 느리지만 원자 단위 균일성
시공간분할방법 기술 (5~6년) -> 시간도 줄이면서 증착도 정밀하게 하도록 잡아냄
이 기술이 디스플레이, ...
![[산업>반도체] CPU 르네상스, AI혁명, 빅테크 AI 군비경쟁, ASIC 시장](https://post-image.valley.town/FntLKKvKz3BzMc3pFd2nB.png)

정리글 감사합니다~