GTC 2024 해석
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김레오
2025.01.03조회수 5회

25.01.03

  1. B200

    • 칩렉으로 연결한 블렉웰

    • 성능 2배 향상

    • 기존 H100 (호퍼)는 제조공정 TSMC 4N 사용. B200은 TSMC 4NP 사용

    • H100보다 2배보다 약간 작은 사이즈

    • '칩렛' 이전 '칩 하나'의 자체 성능은 25%정도 향상

    • 성능보다 생산량이 더 중요한 블랙웰

    • 메모리는 HBM3E

    • 현재 모델린/추론에 사용하는 자료형은 FP16

    • 더 간단한 자료형을 기반으로 효율을 올리는 추세

  2. GB200 NVL72

    • GB200(Grace Blackwell 200) 에 B200 칩 2개와 GRACE CPU 1개 탑재

  3. 서버

    • 1U 서버에 2개의 GB200을 탑재한 서버

    • 1U 서버 18개를 ...

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김레오
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