몽몽아빠
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먼저 전날 생각했던 것들에 대한 정리.
퇴직연금 계좌를 통해서 중국 반도체 비중과 반도체 소부장 비중을 늘렸다. 핵심 아이디어는 메모리 3사의 증설 확장성이 유의미하게 시작되지 않았다 + 범용 DRAM의 경우, 중국이 대응 가능한 수준으로 빠르게 수준이 올라오고 있다.
화웨이에서 로직 폴딩과 같은 개념을 제시하면서 "EUV가 없어도 우회할 수 있는 방법을 찾았으며, 타우의 법칙" 이라는 개념에 대해서 소개 했다.
반도체에 대해 많이 아는 것은 아니지만, 해당 개념을 실증한다고 했을 때 들었던 가장 큰 의문 2가지.
결국 발열로부터 자유롭지 못할 것 같은데, 기판의 크기가 큰 상태 (집약도가 떨어져서 nm 수준이 큰 상태)에서 칩을 적층한다는 것이 기판 휘는 현상과 같은 문제들을 극복할 수 있을까?
고성능 AI 용 기판의 경우 T-glass 와 같이 저 열팽창계수를 가진 재료를 사용해야할 정도로 열로 부터 자유롭지 못하다. 결국 화웨이에서 제시한 개념은 당장은 고성능 AI 서버용을 타겟한다기 보다는 모바일과 같은 작은 다이 수준에서부터 시작하는게 아닐까? 추정.
로직 폴딩이라는게 결국 제한된 ...
