-> CoWoS(Chip on Wafer on Substrate): TSMC가 개발한 2.5D 패키징 기술로, 여러 개의 반도체 칩을 하나의 패키지 안에 배치하여 성능을 극대화하는 공정
N3 이하의 선단 공정과 더불어 CoWoS 등 첨단 패키징에 대한 수요가 급증하고 있으나, 투입되는 비용(CapEx) 대비 공급 증가율이 이를 따라가지 못해 병목 현상이 지속
-> 반도체 산업에서 IP는 특정 기능을 수행하도록 미리 설계된 '회로 설계 도면'을 의미한다.
LPDDR (Low Power Double Data Rate): 스마트폰, 태블릿, 노트북 등 모바일 기기와 저전력 연산이 필요한 AI 기기에 특화된 '저전력 메모리 규격'이다.
특징: 일반적인 PC용 DDR 메모리보다 전력 소모를 획기적으로 줄이면서도 빠른 데이터 전송 속도를 유지한다.
중요성: AI 연산량이 늘어남에 따라 전력 효율이 핵심 경쟁력이 되면서, 모바일 기기뿐만 아니라 서버와 차량용 반도체 분야에서도 수요가 급증하고 있다.
-> 시스템 반도체 밸류체인 한눈에 파악하기 좋다.
-> 근데 CapEx는 늘리는데 왜 WPM은 줄어들지?? WPM이 줄어들기 때문에 CapEx 늘리는게 필연적일수 밖에 없다고 해석해야하는 건가?
gemini 의 답
-> 결론에 앞서 서술되었던 내용들 (내용들이 너무 구체적이고 어려워서 읽으면서 흐름만 잡았다 ㅠㅠㅠ)
TSMC 선단공정 웨이퍼와 CoWoS 첨단 패키징에 있어서 병목이 있고 3nm 에서 CapEx 투자가 ...
