AI 에너지편 -3주차-

META의 성장세가 놀랍다. 저렇게 큰 기업의 매출이 20%씩 성장할 수 있는지... 괜히 빅테크가 아니다. 또한 SOL 미국ai전력 인프라 etf에 포함된 기업들의 재무제표를 살펴보았는데... ㅎㅎ, 여기도 SMR이라는 꿈이 있으면 올라가는구나..., 최근 DEEPSEEK로 기술주들의 변동성이 커졌고, 중국 ai를 해석하는 다양한 의견들이 나오고 있다. 어떤 의견이 올바른지 판단하기가 어렵다. 누구는 향후 gpu가 사용량이 줄어들 것이라 하고 누구는 많아질 것이라 한다. 흠.... 기술 변화가 지속될텐데 누가 감히 예측을 확신할 수 있을까? 그냥 에너지에 집중하는게 좋아 보인다.

(딥러닝) 알고리즘의 고도화 대규모의 데이터 GPU를 통한 대규모 병렬 연산 에너지 AI 기술 발전의 key facor들은 위 4개와 같다.(월가 아재님 글 참조) 나는 트럼프 정권이 ai의 중요성을 인식하고 있으며 선제적으로 병목현상을 대응하기 위해 4번에 집중할 것이라고 예상한다. 중국이 선제적으로 석탄화력 발전소를 늘림에 따라 AI 패권전쟁의 적신호가 켜졌기 때문이다. 또한 향후 전쟁은 AI + 드론의 조합으로 비대칭성을 이용해야 하기에 ai는 빠르게 발전시켜야 하는 기술이다. 현재 주식시장은 ASIC 반도체가 엔비디아 GPU보다 높은 에너지 효율을 보인다고 발표하자, 브로드컴의 주가는 수직 상승했다. 즉 시장 참여자들도 '에너지'가 중요하다는 것을 인지 중이라고 판단된다. 그러나 에너지 투자는 software와 다르게 어느 정도의 시간을 필요로 하는 만큼 향후 트럼프 정권 하에서는 에너지 주식에 집중하는게 확률 높은 투자이지 않나 싶다.

메모리 시장은 현재 전부 stacking에 정신이 쏠려있다. HBM , Nand는 layer 수가 성능 지표로 나타내 진다. 심지어 향후 DRAM CELL의 Shrink가 한계에 직면하여 3D architector 변화할 가능성이 있다. 그러면 stacking 기술이 성장할 수록 어떤 problem이 발생될 것이고 이 문제를 해결할 수 있는 기술은 무엇일까? 먼저 문제점은 영상에서 나왔듯이 열 방출과 웨이퍼 휨(=구부러짐)이 key issue이다. NAND에서는 layer수가 급격하게 늘어나고 있기에, 이 layer 층이 무거워짐에 따라 웨이퍼가 휘게된다. 또한 위아래 쌓여있는 층이 많아짐에 따라 상하로 열방출이 어려워졌고 이는 성능 저하로 이어진다. 즉 휨과 열이 수율 저하로 이어질 것이다. HBM에서는 dram을 동일 height(z축)에 더 많은 단수를 집어 넣어 대역폭을 높이는 싸움을 하고 있다. 동일한 z축에서 더 많은 density를 넣으러면 wafer를 얇게 쌓아야한다. 그러나 thickness가 얇아질수록 휨 현상이 발생한다. 또한 nand와 같이 단수가 높아질 수록 열 방출이 어려줘지고 이는 수율 저하로 직결된다. 따라서 nand와 dram에서 공통된 issue는 휨 과 열이며 이를 해결하기 위해 노력하는 소부장 기업들을 살펴봐야한다. 대표적으로 향후 stacking 신기술은 하이브리드 본딩으로 점쳐저 있다. 그러나 아직 패키징 공부를 수행하지 않았기에 아무런 느낌도 근거도 없어 보인다. 따라서 향후 반도체 공부를 이어나가기 위해 패키징 쪽을 봐야겟다.

https://blog.naver.com/ranto28/223653154813?trackingCode=blog_bloghome_searchlist <참조 - 메르님 블로그> 삼성 메모리는 기존 빅3사 대비 1,2 세대 앞선 기술력을 가지고 잇었다. 그러나 현 시점에서 위 격차는 무너졌고 서로 비등비등 하거나 살짝 뒷쳐지는 상황이다. 왜? 이런 격차가 사라졌는가??? 나는 EUV가 그 시발점이라고 생각한다. 삼성는 1x 세대 부터 euv를 적용해 온 반면, sk하이닉스와 마이크론은 1a 세대부터 euv를 적용 중이다. 즉 삼성이 경쟁자들에 비해 약 3세대 먼저 euv를 적용하기 시작했다. 삼성은 이 euv 기술을 ...

1.마이크론 IR 자료 살펴보기 현 시점 메모리 반도체는 HBM의 성장 가능성을 높게 평가하고 있음, 더불어 마이크론은 2025년까지 HBM이 full booking 폰 노이만 구조를 취하고 있는 현시대 컴퓨팅 시스템에서 병목은 cpu와 메모리 사이에서 발생하기 때문임, 결국 병목 해결은 dram 그러나 이러한 낙관적 전망은 ai에 대한 투자가 계속해서 늘어나야한다는 가정이 필수임 HBM을 제외한 LPDDR4, DDR4는 중국의 CXMT(창신메모리)의 약진으로 지속적으로 가격 약세를 보이고 있음. 또한 최근에는 DDR5까지 양산을 시작하며 Legcay dram에서 강하게 추격하고 있음. 이러한 issue로 메모리 3사의 레거시 이익은 극감하고 있으며 특히 레거시 비중이 가장 큰 삼성에게 타격이 있을 것으로 예측됨. 중국이 반도체 굴기를 포기하지 않을 것으로 예상되기에 향후 레거시에 대한 issue는 지속될 것이라고 생각함 nand의 업항 또한 레거시 반도체와 비슷한 상황. 향후 hdd 시장을 ssd가 잠식해 나갈 것이라고 낙관하고 있지만. 과연 어느정도의 규모로 잠식해 나갈지가 중요해 보임. 또한 nand에서도 중국의 ymtc가 약진하고 있기에 주의가 필요해 보임. 따라서 hbm을 제외하고는 낙관적인 전망이 없음. 특히 중국의 약진으로 dram 업체들의 앞길이 불투명해짐. 기존 3사가 치킨게임 없이 점유율을 유지할 것이라는 전망과 달리 강력한 경쟁자 출현으로 다시 한번 치킨 게임으로 되돌아 갈 수 있는 상황임. 즉 hbm의 성장과 레거시의 잠식 사이에서 기존 3사가 어떻게 이익을 낼지 관심 요망. 재무제표, 손익 계산서까지 둘러보니 sk하이닉스를 두고 굳이? 마이크론을 택할 이유가 있을까? 2025년 하이닉스가 pbr 1배 근처에 온다면 타 3사보다 하이닉스를 매수할 예정.