아 요새 인텔 핫합니다. 그래서 저도 클로드 멱살 좀 잡아봤습니다. 체할때까지 실적발표 같은걸 좀 먹이고 주리를 트니 제법 많은 것들을 이야기 해 주더군요. 아래는 그 내용들을 나름 정리해 본 것입니다.
인텔 파운드리의 추락
2010년대 초반까지 인텔은 반도체 1황이었지요. 14나노까지는 TSMC나 삼성은 상대도 되지 않을 정도로 압살했다고 합니다. 그러나 10나노에 접어들면서 경쟁에서 뒤쳐지게 됩니다.
원인은 몇가지가 있는데, 간단하게 말하자면 1)너무 공격적이었다 2)너무 복잡한 걸 시도했다 3)검증되지 않은 실험적 재료를 시도했다 그리고 4)EUV 를 안썼다. 이겁니다. 경쟁사들은 EUV를 도입해서 성공했는데, 인텔은 이거 안하고 있다가 뒤쳐져 버린거지요.
거기에다 -한동안 좀 유명했습니다- 기술이 중요한 기업인데, 기술을 천대하는 경영을 하니 핵심 엔지니어들이 점점 경쟁사로 옮겨버린거지요. 그러니 2020년쯤 되었을 때는 거의 산송장이나 다를 바가 없어졌습니다.
굴욕의 시기
인텔 파운드리는 상병X이 되었지만, 그래도 설계는 기깔나게 했습니다 -물론 리사수 누나한테 좀 밀리긴 했지만- 하지만 설계 잘하면 뭐합니까. 자기네 파운드리에서 그걸 못만드는데.
그래서 인텔은 굴욕적인(?) 결정을 합니다. 24년 출시된 lunar lake부터는 역사상 처음으로 모든 logic die를 TSMC에 맡겨버린겁니다. 돈도 많이 갖다 바쳤죠. 이런 시기를 지나면서 인텔 주가는 또 무너집니다.
권토중래 18A
25년에 인텔은 18A를 양산 적용했지요. 이를 통해 대략 TSMC와 같은 레벨에 올라섰다고 합니다.
RibbonFET, PowerVia 라는 기술이 적용되었다는데요, 자세한건 잘 모르겠고 일단 TSMC 과 동등한 레벨이면서 양산은 1년정도 빨리 앞서나가게 되었답니다.
다시 말하지만 TSMC보다 더 잘하는 건 아닙니다. 기술적으로 좀 더 파고들면 약간 엎치락 뒤치락 합니다.
간단하게 말하자면 인텔은 서버나 AI쪽에서 요구하는 성능엔 잘 맞다고 합니다. TSMC는 모바일쪽에서 요구하는 성능에 더 잘 맞는다고 합니다.
패키징?
반도체에 대해서 잘 알지 못하지만 반도체는 선공정, 후공정으로 나뉘는데요, 패키징은 후공정에 속한다고 합니다.
그런데 인텔이 후공정 쪽에서 훨씬 낫다고 합니다. EMIB방식을 인텔이 쓰는데, TSMC의 CoWoS 보다 여러모로 괜찮다고 합니다. 인텔이 그래도 2017년부터 열심히 투자했다고 하는데, 나름 빛을 보았나 봅니다.
그래서 그런지 인텔이 TSMC에다 외주 준 칩들도 패키징은 또 자기네가 한다고 합니다. 그렇겠지요.
그런데, 인텔의 매출 세그먼트를 보면 패키징 쪽은 따로 분리가 되어 있지 않아요. 시장은 이게 얼마나 개쩌는 기술인지 뭔지 모른다 이겁니다. 혹시 모릅니다. 파운드리 전체가 원채 막장이라 손실을 어떻게든 줄이기 위해 합쳐놓은건지, 아니면 립부탄 아조씨가 숨겨놓은 이스턴에그인지...
이게 알려지게 된게, TSMC의 CoWoS 패키징 케파를 엔비디아가 거의 독점하고 있나봅니다. 그러니 다른 고객들은 대안을 찾을 수 밖에 없는데, 그 과정에서 EMIB가 알려졌대나 어쨌대나 (사실확인 필요하지만 별로 중요치 않은듯.)
이제 우리 물건 가져오자
18A 도 되어서 경쟁력도 있겠다, 어차피 후공정은 우리가 하니까 이제 맡겨놓은 우리물건 가져오자...이게 되어야 하겠지요.
그런데 이것도 ...
