이 시국에 코스닥 대량 내부자매수? (feat.에이치엔에스하이텍)

얼마전 JUB 님 글을 보고 에이치엔에스하이텍(이하 HNS)에 대량 내부자 매수가 있다는 걸 알게 되어서 주말간 리서치를 해보았다.

뭐하는 회사니?

이 회사는 ACF 납품 에서 매출의 70% 이상이 발생한다. ACF 란 1977년 소니가 전자 계산기를 만들 때 처음 상용화된 일종의 테이프형 필름이다.

ACF는 전기가 흐르지 않는 접착제 안에 전도성이 있는 미세한 입자를 가로로 넓게 배치한 제품이라고 생각할 수 있다.

입자는 3 ~ 15 마이크로미터정도의 아주 작은 입자를 사용한다. 이는 ACF 전체 부피중 0.5 ~ 5% 만을 차지하며, Au, Ni, Pd 등이 주로 사용된다.

또 다른 주재료는 접착물질이다. ACF 부피의 나머지 대부분을 차지한다. 가열하여 형태를 변형시키는 가소성소재, 반대로 형태가 편하지않는 열경화성 소재 두개가 주로 사용된다. 주로 열경화성 소재가 널리 사용된다고 한다.

원리는 생각보다 간단하다. 전도성 있는 입자를 서로 맞닿지 않게 좌우로 띄워놓음으로, 접착 후 회로끼리 간섭이 일어나지 않게 한다.

삼성 디스플레이 홈페이지에 잘 그려놓은 그림이 있어서 첨부

https://news.samsungdisplay.com/23463

이 산업은 일본이 약 30년간 독점해온 산업이다. ACF 에서 중요한 요소들은 다음과 같다.

1. 전도성 입자를 균일하게 분산시키는 기술

2. 압착시 특정 입자만 전기가 통하는 경로를 만들 수 있도록 정렬하는 기술

3. 압착시 발생하는 열, 압력에 최적화된 수지 조성

4. 고해상도 회로 (10-20 마이크로미터 피치)에서의 안정된 접합

중국에서도 Display 산업 일환으로 국가적으로 ACF 산업을 발전시키려 했으나 COG(Chip On Glass, 밑에서 더 설명) 같은 고급 영역은 번번히 실패하고 아직까지도 대부분 일본의 산업에 의존하고 있다.

ACF 말고도 납땜, 와이어본, ACP, 초음파 본딩, 레이저 본딩, FFC FPC 커넥터 등 다른 접합 방식도 분명 존재하지만, 저마다 다른 제한 때문에 아직까지 ACF 가 OLED 디스플레이와 카메라, 센서에서는 업계 표준으로 사용되고 있다.

미래에 ACF를 대체할만한 기술로 Cu-to-Cu Direct Bonding + Oxide Bonding 을 결합한 하이브리드 본딩 방식이 주목받고 있으나, 아직까지는 디스플레이에 적용하기에 수율 문제, 비용적 문제가 있다고 한다. 10년 가까이는 대체하기 어려울 것이라는게 업계의 평가다.

ACF 안에서도 조금 더 자세하게 매출을 나눠보면, 크게 CM, PWB, OLB 세 영역에서 대부분의 매출이 발생한다.

먼저 CM 은 카메라 모듈의 약자인데, HNS 공시자료나 기사를 보고 추측해보면, 여기서 말하는 카메라는 주로 휴대폰 카메라를 말한다고 보는게 타당해보인다.

CM은 회사 전체 매출의 45% 이상을 담당하고 있고, 글로벌리 점유율도 압도적으로 세계 1위다. 70 ~ 80% 정도로 보는 것 같다.

IR 통화나 주총 자료 기준으로 보면 대부분의 매출이 애플에서 나오는 것으로 보이고, 실제로 년도별 매출 추이도 아이폰 판매량과 비슷하게 움직인다.

PWB 는 Print Wire Board 의 약자다. 업계에서는 공돌이분들이면 다들 한 번씩 만져보셨을 PCB 랑 사실상 동의어로 쓰인다.

여기서 말하는 PWB는 근데 일반적으로 쓰이는 회로라는 뜻보다는, 회로와 무언가를 접합하는 공정을 뜻한다.

공시자료를 보면, PWB 매출은 주로 TV 같은 대형 디스플레이에서 나오는 것 같으니 디스플레이 제조 공정 관점에서 간단하게 찾아보았다.

디스플레이 제조 과정에서 ACF 가 들어가는 공정은 크게 2가지이다.

1. 패널에 DDI(컴퓨터의 CPU 같은 녀석, 실제 디스플레이어 띄울 RGB 값 같은거 계산) 부착

(이 부분도 삼성 디스플레이 홈페이지에 좋은 gif가 있어 가져왔다.)

2. 디스플레이에 PCB(회로, 전원 공급 + 신호 변환함) 부착

여기서 2번이 바로 회사 공시에서 말하는 PWB 이다. 이건 회사 매출의 18% 정도 차지하고 있다.

마지막으로 OLB 는 Outer lead bonding 의 약자로 원래는 1 + 2 번 과정을 포함하는 공정을 말하는 경우가 많은데, 회사 공시 기준으론 1번 과정만 Specific 하게 가리키고 있다. 현재 회사 매출의 1 ~ 2% 정도 차지한다.

미래 투자 포인트는?

지금 회사에서 내세우고 있는 미래 매출 확대 전략은 크게 세 가지다.

1. CM 매출 확대

2. OLB 매출 확대

3. COG 매출 확보

먼저 CM 매출확대에 관해서는 회사 홈페이지에 걸린 기사에 자세한 설명이 있다. 핵심 동력은 A사 모듈이라고 ...