ASML Holding (ASML.AS): 주가 €1200으로 가는 경로 제시; 2026년 다수의 촉매제 기대; 매수
골드만삭스는 최근 인공지능(AI) 심층 분석 리포트에 이어 ASML에 대한 매수(Buy) 등급을 재확인하고, 12개월 목표 주가를 €1,200로 상향했음. ASML은 유럽 반도체 장비 커버리지 내에서 AI 관련 최고의 종목으로 지속적으로 강조되고 있음.
최근 투자자들의 논의와 주가 흐름은 4가지 핵심 변수, 즉 1) 리소그래피 강도/EUV 레이어 증가, 2) 중국 매출 수준, 3) AI 수요 규모, 4) 고객 시장 구조와 관련된 시장 비효율성 정도를 중심으로 전개되어 왔음. 본 리포트는 이러한 요인들에 대해 최저점 주가와 현재 주가에 반영된 시장의 가정이 무엇인지 분석하고, 골드만삭스의 12개월 목표 주가(및 강세 시나리오)에 반영된 가정을 제시함. 또한, 2026년 내내 이 영역들에서 예상되는 긍정적인 데이터 포인트를 제시하며, 이는 컨센서스를 상회하는 2026년/2027년 EPS 추정치를 뒷받침하고 주가 초과 성장을 촉진할 것으로 예상함.
현재 주가는 글로벌 반도체 장비(semicap) 경쟁사 대비 중앙값 이하의 프리미엄을 반영하고 있으며, 이는 AI 관련 성장 기회 확대와 EUV 비중 증가에 따른 경쟁 우위 강화를 고려할 때 부당하다고 판단함. 따라서 매수 등급을 재확인했음.
최근 투자자 논의는 ASML의 4가지 핵심 쟁점을 중심으로 진행되고 있으며, 현재 주가는 이 영역들에서 예상되는 결과를 과소평가하고 있다고 판단함. 투자자들의 관심이 집중되는 4가지 핵심 영역은 다음과 같음:
ASML이 선단 로직/메모리 칩에서 EUV 레이어 수를 얼마나 늘릴 수 있을지.
AI 수요의 강도와 그중 추정치에 이미 반영된 비율.
중국 매출의 추이.
선단 로직 고객 시장 구조의 집중도 약화로 인해 발생하는 비효율성으로 ASML이 웨이퍼 수요 증가에서 얻을 수 있는 이익의 범위.
골드만삭스는 이 4가지 핵심 요인에 대해 현재 주가가 지나치게 신중한 가정을 내포하고 있다고 판단함. (Exhibit 1 참고)
첫째, EUV 레이어 증가가 둔화되었던 기간 이후, 그 확대 규모와 시점에 투자자들이 계속 집중하고 있다는 점을 강조함. 주가는 아직 반도체 산업이 현재의 아키텍처 전환(FinFET에서 GAA로)을 넘어섬에 따라 예상되는 의미 있는 EUV 레이어 증가를 포착하지 못하고 있다고 판단함.
선단 로직 업체들은 개별 공정의 내재적 어려움 때문에 노드 축소와 아키텍처 전환을 동시에 달성하지 못했음.
하지만 GAA 전환 완료 후에는 리소그래피 강도가 증가할 것으로 예상함. 이는 AI 워크로드의 컴퓨팅 요구사항 증가를 충족하기 위해 노드 축소가 필수적이며, 그 결과 칩당 EUV 레이어 수 증가가 필요하기 때문임.
AI 워크로드의 급격한 성능 요구사항이 다른 반도체 칩에 비해 더 빠른 개발 속도를 수반할 것이라는 전망은 향후 몇 년간 로직/메모리 애플리케이션 모두에서 EUV 레이어 성장이 필요하다는 확신을 강화함.
골드만삭스의 12개월 목표 주가는 로직 애플리케이션의 2027년 EUV 레이어 수를 25개(Low NA 기준)로 가정하며, 이는 ASML의 이전 가이던스(2025년 19~21개 레이어)와 비교됨. (ASML은 2030년까지 25~30개 레이어를 가이던스로 제시함).
Exhibit 1: ASML에 유리한 2배 위험-보상 왜곡 (Risk-Reward Skew)
다양한 주가별 ASML의 2027년 예상 핵심 성과 지표 (KPI)
둘째, 최근 AI 지출의 지속 가능성에 대한 뉴스가 AI 생태계 전반의 변동성을 증가시켰다는 점에 주목함. 현재 주가는 ASML의 향후 AI 노출에 대해 예상보다 더 비관적인 견해를 반영하고 있다고 판단함.
AI 활용 사례가 ...
