추천 도서 <반도체 주가는 왜 실적과 반대로 갈까?> 읽은 후

오늘도 어김없이 위클리 퀘스트로 "산업이 알고 싶다: 'AI, 에너지'편"을 진행하고 있었습니다. 이번에 진행해 본 내용은 ExxonMobil 실적 발표를 살펴보는 것이고 흥미로운 부분이 있었습니다. 석유와 천연가스에 관한 내용으로 가득 차 있을 것이라 예상하였고, 역시나였습니다만 AI에 관한 이야기도 있었습니다. 현재 가장 뜨거운 주제인 AI에 대한 질의응답이 있었고 아직 초기 단계라는 것을 알 수 있었습니다. 어찌 보면 AI와 거리가 멀어 보이는 기업이지만 AI를 피해 갈 수 없다고 느꼈습니다. 앞으로는 1차 산업군에서도 AI를 얼마나 잘 활용하는지에 따라 기업의 경쟁력이 좌지우지되는 시대가 찾아오지 않을지... 예전에 철강 산업에 대해 공부하였을 때 "스마트 팩토리"라는 주제가 매우 중요했습니다. 정말 과장되게 말하면 다음과 같습니다. 철을 만들기 위해 철광석을 높은 온도에서 녹이고 순수한 철만 뽑아내게 되는데 이때 온도가 매우 중요합니다. 예전에는 숙련된 노동자가 맨눈으로 확인하여 최적의 온도를 관리하였고 숙련된 노동자에 대한 의존도가 너무 높습니다. 이를 해결하기 위해 스마트 팩토리에서는 열화상 카메라를 통한 수많은 정보와 숙련된 노동자의 경험을 결합하여 해결하였습니다. 의존도를 낮추고 항상 최고의 품질을 위해 모니터링할 수 있는 생태계를 구축하였습니다. 사실 위 내용은 IoT에 가까울 수 있으나 충분히 AI를 적용할수 있는 발판이 되어 AI와 큰 연관이 있다고 생각합니다. 이야기가 좀 딴 길로 샌 느낌이 있지만 정리해보면... 1차 산업에서도 AI가 중요하고 AI를 활용하기 위한 생태계 즉 "스마트 팩토리"가 기업의 경쟁력에 중요한 역할을 할 것 같습니다. ExxonMobil도 향후 어떤 방식의 구체적인 AI 활용 방안이 나올지 기대가 되고 주목해야겠습니다.

이전부터 메모리 반도체에 대해 알아보고 있었습니다. HBM 이라는 단어가 핵심이었고 현재 HBM4 양산에 관심이 집중되고 있는 상황입니다. 그렇다면 삼성전자의 HBM4 소식은 무엇이 있는지 알아보고자 검색을 해보았습니다. 마이크론은 SK하이닉스보다 3개월 늦은 지난 6월 HBM4 샘플을 엔비디아에 보냈으며, 삼성전자는 7월 말이나 8월 초 엔비디아 등 주요 고객사에 HBM4 샘플을 보낼 것으로 알려졌다. 31일 삼성전자는 2분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "HBM4 제품은 개발을 완료해 주요 고객사에 샘플을 이미 출하했다"며 "내년 HBM4 수요가 본격 확대되는 추세에 맞춰 적기에 공급을 늘려나갈 예정"이라고 밝혔다. 기사의 내용을 보면 현재 SK하이닉스, Micron, 삼성전자 순으로 HBM4 샘플을 엔비디아에 보낸 것으로 확인됩니다. 가장 먼저 샘플을 보낸 SK하이닉스가 우세할 것으로 보이지만 HBM4 가격을 낮추기 위해 공급 다변화가 변수라고 생각합니다. SK하이닉스가 엔비디아와 내년도 고대역폭메모리(HBM) 공급 물량에 대한 가격 협상을 진행하고 있지만 현재로서는 가격 인상 폭이 제한적일 것이라는 분석이 나오면서 수익성에 '빨간불'이 켜졌다. HBM3E에서 HBM4로 넘어갈수록 제조 원가가 급격히 높아지는 가운데 현재로서는 SK하이닉스의 가격 협상력이 이를 충분히 뒷받침하지 못하는 상황이다. 최근 엔비디아가 SK하이닉스의 HBM3E 제품에 대해서도 가격 인하 압박을 가하면서 원가를 제품가격에 반영하기도 어려울 전망이다. 엔비디아가 공급 다변화를 시도하면서 마이크론 등 경쟁사가 늘어나고 있어 SK하이닉스 입장에서는 수익성을 다소 포기하면서 제품을 납품해야할 것으로 예상된다.  앞으로 나올 엔비디아의 HBM4 Qual 결과에 계속 관심을 가져야겠습니다. 만약 삼성전자도 Qual 결과를 얻는다면 주가 부양에 엄청난 효과를 낼 것 같습니다.

기업 분석을 진행하면서 처음으로 공시자료를 찾아봤습니다. 이해하기 어려운 용어들과 너무 많은 양으로 전부를 다 읽어보지는 못했습니다... 그래도 초반에 작성 매출 부분에 대해 읽어보았고 흥미로운 점을 발견했습니다. 저는 막연하게 삼성전자는 반도체가 가장 크고 나머지는 잔잔바리다 라고 생각해 왔습니다. 그런데 막상 25년도 1분기 기준 매출액을 보니 다음과 같았습니다. DX 부분의 매출액이 DS 부분보다 더 높았는데요, 물론 영업이익은 DS 부문이 더 높았던 부분이 있습니다. 그래도 삼성전자 = 반도체 라는 생각이 강했던 저로서는 놀라움이었습니다. DX 부문의 매출에서 스마트폰이 가장 큰 부분을 차지한 모습은 충분히 이해됐습니다. 괜히 Apple이 어마어마한 매출을 내는 게 아닌것이죠...ㅎㅎ 그리고 쭉 자료를 살펴보다가 한 가지 더 흥미로운 부분을 발견했습니다. 원재료 현황을 나타낸 표인데 DX 부문에서 모마일AP 솔루션 매입액으로 47,891억원을 쓰고 있는 부분입니다. 비중도 22.5%이고 꽤나 많은 금액을 차지하고 있었습니다. 이 값을 보면서 예전부터 삼성전자가 엑시노스에 집착하는 이유에 대해 크게 이해가 되는 순간이었습니다. 만약 모든 스마트폰에 자사 생산 AP 제품인 엑시노스가 들어간다면 영업이익이 상당히 높아질 것으로 상되어 아주 긍정적이죠. 이번 경험을 통해 단순히 이래서 이렇다는 추상적인 개념으로 받아들이는 것이 아니라 실제 수치를 통해 이해하게 되었습니다. 그리고 생각보다 공시자료에서 투자에 안목을 넓혀주는 자료가 많이 있다는 점은 그동안 무지했던 저를 반성하게 했습니다... 앞으로는 종종 공시자료를 열람하여 이해하기 어렵더라도 계속 읽어보도록 노력해야겠습니다!

삼성전자, SK하이닉스 그다음으로 Micron의 오토파일럿을 진행했습니다. 점수는 73.6점으로 이전 회사들과 비교했을 때 가장 낮고 처음으로 70점대를 기록했습니다. Micron의 경우 집단지성 점수가 나오지 않아 비교할 수 없어서 아쉬웠습니다. 그래도 이전에 했던 결과를 토대로 생각해 봤을 때 큰 차이는 없을 것으로 보입니다. Micron의 경우 삼성전자보다는 SK하이닉스와 비슷한 느낌을 받았습니다. 이번에도 영업현금흐름전환비율을 살펴보았는데요?! 역시나 SK하이닉스와 비슷한 모습을 보였습니다. 차이점이라고 한다면 SK하이닉스에 비해 상승 사이클에서 현금조정분의 비율이 더 높다는 점입니다. 역시 분석 결과 SK하이닉스에 비해 안정적인 부분에서 부족한 모습을 보인다고 평가하였습니다. 아마 반도체 시장의 특성상 점유율이 낮아서 동반되는 모습이지 않을까 하는 생각을 해보았습니다. 앞으로 HBM 시장에서 Micron의 점유율이 어떤 모습을 보일지 지켜봐야겠습니다.

삼성전자, SK하이닉스에 이어서 Micron에 대해 알아보는 시간을 가졌습니다. Valley AI를 사용하면서 실제로 IR 자료실에 들어가 글을 정독해 보지 못했는데 이번 기회를 통해 경험하였네요...! 사실 Micron에 대해 관심을 가지고 있지 않다 보니 실적 내용에 대해서는 크게 흥미를 얻지 못했습니다. 다만 HBM에 대해 계속 언급되는 모습을 보면서 역시나 하는 생각을 가졌는데요?! HBM(고대역폭 메모리, High Bandwidth Memory)은 여러 개의 D램 칩을 수직으로 적층하여 높은 데이터 전송률과 성능을 제공하는 차세대 메모리 기술이다. 메모리 반도체 업계에서는 DRAM, NAND와 더불어 무조건 언급될 수밖에 없는 상황이 되어버렸습니다. 불과 몇 년 전까지만해도 어떤 기술이 들어간 제품이고 왜 필요한지 전혀 몰랐는데 참 신기할 따름입니다. IR 자료실에서는 HBM에서도 HBM4에 대한 언급도 많이 있었습니다. HBM4는 JEDEC에서 2024년 7월 최종 확정한 HBM의 6세대 표준 메모리로, 핀당 최대 6.4Gbps의 데이터 전송 속도를 제공하며 인터페이스 폭이 이전 세대인 HBM3E 대비 두 배로 늘어나 전체 데이터 전송 대역폭이 크게 향상된 것이 특징이다. HBM4는 12층에서 최대 16층의 D램 칩을 적층할 수 있으며, 층당 24Gb 및 32Gb의 용량을 지원해 최대 64GB 이상의 메모리 용량을 제공할 수 있다. 계속해서 발전하고 있는 HBM...어디까지 도달할 수 있을지 궁금해집니다. 그리고 과연 HBM의 최종 승리자는 SK하이닉스로 남을지 혹은 새로운 기업이 달성할지도 궁금해지네요.